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उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| नाम: | बीजीए एक्स रे निरीक्षण मशीन | आवेदन: | श्रीमती, ईएमएस, बीजीए, इलेक्ट्रॉनिक्स, सीएसपी, एलईडी, फ्लिप चिप, सेमीकंडक्टर |
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| सिस्टम आवर्धन: | 1000X तक | अधिकतम केवी / प्रकार: | 110 केवी (ऑप्शन 90 केवी) / मुहरबंद |
| आकार: | 1100 (एल) X1100 (डब्ल्यू) x1650 (एच) मिमी | कैबिनेट आयाम: | 1100x1100x1650mm |
| हाई लाइट: | बागा निरीक्षण उपकरण,बाजा एक्स रे मशीन |
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उच्च गुणवत्ता एक्स रे छवियों Unicomp AX8300 के साथ BGA एक्स रे निरीक्षण मशीन
श्रीमती उत्पादन परीक्षण के लिए एक्सरे पता लगाने की तकनीक ने नए बदलाव लाए हैं, ऐसा कहा जा सकता है कि उत्पादन की गुणवत्ता में सुधार के लिए उत्पादन प्रौद्योगिकी के स्तर में और सुधार लाने की इच्छा है, और शीघ्र ही सर्किट असेंबली विफलता को सफलता के रूप में मिल जाएगा । यह निर्माता के लिए सबसे अच्छा चयन है।
आदर्श | AX8300 |
अधिकतम केवी / प्रकार | 110 केवी (ऑप्शन 90 केवी) / मुहरबंद |
मैक्स। ईक्लटर बीम पावर | 25W (Option8W) |
फोकल स्थान आकार 1 | 7μm |
सिस्टम आवर्धन | 1000X तक |
इमेजिंग सिस्टम (विकल्प) | फ्लैट पैनल डिटेक्टर |
आपरेटर | झुकाव 50 डिग्री के साथ 8-अक्ष |
मात्रा मापना | मैक्स लोड क्षेत्र 300x300 मिमी 2 |
मैक्स। नमूना वजन | 5kg |
पर नज़र रखता है | 22 "एलसीडी |
कैबिनेट आयाम | 1100x1100x1650mm |
वजन | 1700kg |
विकिरण सुरक्षा 2 | कैबिनेट की सतह 5cm में <1μSv / घंटा (<0.1 एमआर / घंटा) |
नियंत्रण | कीबोर्ड / माउस / जॉयस्टिक |
स्वचालित निरीक्षण | मानक |
प्राथमिक अनुप्रयोग | चिप निरीक्षण / इलेक्ट्रॉनिक घटकों / ऑटो parts.etc |
1. फोकल स्थान आकार एक चर है। कृपया यूनिकोम्प से परामर्श करें 2. एक्स-रे सुरक्षा प्रतिबद्धता: यूनिकॉम टेक्नोलॉजी द्वारा निर्मित सभी एक्सरे मशीनों को मिलते हैं एफडीए-सीडीआरएच विनियमन सीएफआर 21 1020.40 कैबिनेट एक्स-रे प्रणालियों के लिए उप-अध्याय जम्मू। कैबिनेट एक्स-रे सिस्टम के लिए एफडीए-सीडीआरएच मानक बताता है कि विकिरण उत्सर्जन किसी भी बाहरी सतह से 5 मीलियरम / एचआर 2 से अधिक नहीं होगा। हमारी मशीनें आम तौर पर 15times कम उत्सर्जन | |
एक्स-रे निरीक्षण विशेषताएं:
(1) 97% तक प्रक्रिया दोषों का कवरेज निरीक्षण करने योग्य दोषों में शामिल हैं: खाली मिलाप, पुल, मिलाप की कमी, voids, लापता घटकों, और इतने पर। विशेष रूप से, बीजीए, सीएसपी और अन्य मिलाप के संयुक्त उपकरण की जाँच एक्स-रे द्वारा भी की जा सकती है।
(2) उच्चतर परीक्षण कवरेज यह जांच सकता है कि नग्न आंखों और ऑनलाइन परीक्षा की जांच कहाँ नहीं की जा सकती। जैसे कि पीसीबीए को दोष माना जाता था, संदिग्ध पीसीबी के आंतरिक ट्रेस ब्रेक, एक्स-रे को तुरंत जांच कर सकते हैं।
(3) परीक्षण तैयार करने का समय काफी कम है।
(4) यह पता लगाने के अन्य तरीकों का निरीक्षण कर सकता है, भरोसेमंद रूप से दोषों का पता नहीं लगाया जा सकता है, जैसे कि खाली सिलाई, हवा के छेद और खराब मोल्डिंग आदि।
(5) डबल परत बोर्ड और बहु-परत बोर्ड केवल एक चेक (स्तरीय फ़ंक्शन के साथ)।
(6) उत्पादन प्रक्रिया का मूल्यांकन करने के लिए इस्तेमाल प्रासंगिक माप जानकारी प्रदान कर सकते हैं मिलाप पेस्ट मोटाई के रूप में, मिलाप की मात्रा के तहत मिलाप जोड़ों।
निरीक्षण छवियां:
व्यक्ति से संपर्क करें: Mr. James Lee
दूरभाष: +86-13502802495
फैक्स: +86-755-2665-0296
| फैक्टरी पता:बिल्डिंग ए, बंगकाई साइंस एंड टेक्नोलॉजी इंडस्ट्रियल पार्क, नंबर 9 बंगकाई रोड, हाई-टेक इंडस्ट्रियल पार्क, गुआंगमिंग जिला, शेन्ज़ेन | |
| बिक्री कार्यालय:बिल्डिंग ए, बंगकाई साइंस एंड टेक्नोलॉजी इंडस्ट्रियल पार्क, नंबर 9 बंगकाई रोड, हाई-टेक इंडस्ट्रियल पार्क, गुआंगमिंग जिला, शेन्ज़ेन | |
| +86-755-8527-1589 | |
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