उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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नाम: | यूनिकॉम्प एक्स-रे निरीक्षण मशीन | आवेदन: | एसएमटी, ईएमएस, बीजीए, इलेक्ट्रॉनिक्स, सीएसपी, एलईडी, फ्लिप चिप, सेमीकंडक्टर |
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ट्यूब वोल्टेज: | 100KV | उद्योग: | इलैक्ट्रॉनिक्स उद्योग |
आकार: | 1080 (एल) x1180 (डब्ल्यू) x1730 (एच) मिमी | एक्स-रे रिसाव: | <1uSv / एच |
वजन: | 1150 किलोग्राम | बिजली की खपत: | 0.8kW |
ईएमएस सेमीकंडक्टर Unicomp X-Ray निरीक्षण प्रणाली इलेक्ट्रॉनिक्स BGA AX8200
AX-8200 मशीन मुख्य रूप से इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के लिए उच्च संकल्प एक्स-रे इमेजिंग प्रदान करने के लिए डिज़ाइन की गई है। यह बहुमुखी प्रणाली पीसीबी निर्माण प्रक्रिया के भीतर कई अनुप्रयोगों के लिए प्रभावी है। इसमें BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB और SMT घटकों की विस्तृत श्रृंखला शामिल है। AX-8200 प्रक्रिया विकास, प्रक्रिया की निगरानी और पुन: संचालन के परिशोधन के लिए एक शक्तिशाली सहायता उपकरण है। सॉफ्टवेयर इंटरफ़ेस का उपयोग करने के लिए एक शक्तिशाली और आसान तरीके से समर्थित, AX-8200 छोटी और बड़ी मात्रा वाले कारखाने की आवश्यकताओं को संबोधित करने में सक्षम है। (जानकारी के लिए हमसे संपर्क करें)
विशेषताएं:
● कई छवि निरीक्षण दिनचर्या के लिए एक्स / वाई प्रोग्रामिंग समारोह
● मोशन कंट्रोल में शामिल हैं: ° 60 ° झुकाव गति, X / Y टेबल गति प्लस Z अक्ष ट्यूब और डिटेक्टर आंदोलन।
● 100KV 5μm एक्स-रे ट्यूब, 2 मेगा पिक्सेल सीसीडी कैमरा के साथ छवि तेज।
● मल्टी-फंक्शन डीएक्सआई इमेज प्रोसेसिंग सिस्टम
● मैक्स। लोडिंग क्षेत्र 510 मिमी x 420 मिमी, अधिकतम। ~ 300X सिस्टम आवर्धन के साथ पहचान क्षेत्र 435 x 385 मिमी।
● बीजीए शून्य / क्षेत्र ऑटो-माप प्लस रिपोर्ट जनरेशन।
अनुप्रयोगों:
बैटरी उद्योग, लघु धातु कास्टिंग,
इलेक्ट्रॉनिक कनेक्टर मॉड्यूल,
BGA, CSP, LED, फ्लिप चिप, सेमीकंडक्टर,
एयरोस्पेस घटक, फोटोवोल्टिक उद्योग,
अन्य विशेष उद्योग।
मद | परिभाषा | ऐनक |
सिस्टम पैरामीटर | आकार | 1080 (एल) x1180 (डब्ल्यू) x1730 (एच) मिमी |
वजन | 1150 किलोग्राम | |
शक्ति | 220AC / 50Hz | |
बिजली की खपत | 0.8kW | |
एक्स-रे ट्यूब | प्रकार | बन्द है |
Max.Voltage | 90kV / 100kV | |
अधिकतम शक्ति | 8W | |
स्थान आकार | 5μm | |
एक्स-रे प्रणाली | intensifier | 4 "छवि गहन |
मॉनिटर | 22 "एलसीडी | |
सिस्टम में वृद्धि | 600x | |
पता लगाने का क्षेत्र | अधिकतम आकार | 510 मिमी x 420 मिमी |
अधिकतम क्षेत्र | 435 मिमी x 385 मिमी | |
एक्स-रे रिसाव | <1uSv / एच |
निरीक्षण छवियाँ:
व्यक्ति से संपर्क करें: Mr. James Lee
दूरभाष: +86-13502802495
फैक्स: +86-755-2665-0296