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उच्च विनिर्देश इलेक्ट्रॉनिक बोर्ड 2 डी और 2.5 डी एक्स-रे मशीन AX9100MAX 360 डिग्री घूर्णन तालिका के साथ BGA&PCB के लिए

प्रमाणन
चीन Unicomp Technology प्रमाणपत्र
चीन Unicomp Technology प्रमाणपत्र
ग्राहक समीक्षा
स्थिर उत्पाद की गुणवत्ता, विश्वसनीय सहयोगी साथी

—— श्री स्मिथ

Unicomp Techology वास्तव में प्रभावशाली है।

—— सेल्वम एन

आप फिर से अच्छे और भरोसेमंद सप्लायर हैं धन्यवाद

—— श्री मर्लिन यूफेमिया

हमने जो इकाई खरीदी है, उससे हमें मिली प्रतिक्रिया अब तक बहुत अच्छी है। ग्राहक खुश है।

—— निकोलस

एक पेशेवर सेवा दल समय-समय पर मुफ्त सॉफ्टवेयर समय पर तकनीकी सहायता को उन्नत कर रहा है

—— सुश्री रीन

हमने यूनिकंप का दौरा किया है यह चीन में बड़ी कंपनी है और उनके इंजीनियरों इतने पेशेवर हैं

—— श्री ओकन

अनुसूचित कॉल और विज़िट ऑनसाइट इंस्टालेशन, डिबगिंग और प्रशिक्षण सेवाएं

—— श्रीमती यूलिया

एक्स-रे मशीन पर अच्छा काम!

—— कुसाय अल्बायती

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उच्च विनिर्देश इलेक्ट्रॉनिक बोर्ड 2 डी और 2.5 डी एक्स-रे मशीन AX9100MAX 360 डिग्री घूर्णन तालिका के साथ BGA&PCB के लिए

उच्च विनिर्देश इलेक्ट्रॉनिक बोर्ड 2 डी और 2.5 डी एक्स-रे मशीन AX9100MAX 360 डिग्री घूर्णन तालिका के साथ BGA&PCB के लिए
उच्च विनिर्देश इलेक्ट्रॉनिक बोर्ड 2 डी और 2.5 डी एक्स-रे मशीन AX9100MAX 360 डिग्री घूर्णन तालिका के साथ BGA&PCB के लिए उच्च विनिर्देश इलेक्ट्रॉनिक बोर्ड 2 डी और 2.5 डी एक्स-रे मशीन AX9100MAX 360 डिग्री घूर्णन तालिका के साथ BGA&PCB के लिए उच्च विनिर्देश इलेक्ट्रॉनिक बोर्ड 2 डी और 2.5 डी एक्स-रे मशीन AX9100MAX 360 डिग्री घूर्णन तालिका के साथ BGA&PCB के लिए

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उत्पाद विवरण:
उत्पत्ति के प्लेस: चीन
ब्रांड नाम: UNICOMP
प्रमाणन: CE, FDA
मॉडल संख्या: AX9100मैक्स
भुगतान & नौवहन नियमों:
न्यूनतम आदेश मात्रा: 1 सेट
मूल्य: can negotiate
पैकेजिंग विवरण: यूनिकॉम्प वुड।
प्रसव के समय: 15 दिन
भुगतान शर्तें: एल/सी, टी/टी
आपूर्ति की क्षमता: 100सेट/माह
विस्तृत उत्पाद विवरण

व्यापक रूप से बीजीए, सीएसपी, फ्लिप चिप, एलईडी, फ्यूज, डायोड, पीसीबी, अर्धचालक, बैटरी उद्योग, छोटे धातु कास्टिंग, इलेक्ट्रॉनिक कनेक्टर मॉड्यूल, केबल, फोटोवोल्टिक उद्योग, आदि के लिए लागू किया जाता है।

 

 

  • अनुप्रयोग क्षेत्र

     

 

उच्च विनिर्देश इलेक्ट्रॉनिक बोर्ड 2 डी और 2.5 डी एक्स-रे मशीन AX9100MAX 360 डिग्री घूर्णन तालिका के साथ BGA&PCB के लिए 0

 

 

  • कार्य और विशेषता

     

 

 

उच्च विनिर्देश इलेक्ट्रॉनिक बोर्ड 2 डी और 2.5 डी एक्स-रे मशीन AX9100MAX 360 डिग्री घूर्णन तालिका के साथ BGA&PCB के लिए 1

 

 

 

 

  • निरीक्षण छवि

     

     

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प्रणाली सारांश
पदचिह्न 1450 ((W) × 1680 ((D) × 1850 ((H) मिमी
मशीन का वजन 2400 किलो
विद्युत आपूर्ति 220AC/50Hz
पैकेजिंग आयाम 1710(W) ×1950(D) ×1875(H) मिमी
बिजली की खपत 3.5 किलोवाट
पैकिंग का वजन 2600 किलोग्राम
एक्स-रे ट्यूब
ट्यूब का प्रकार सील प्रकार
अधिकतम शक्ति उत्पादन 65W
वोल्टेज 0~130kV (समायोज्य)
फ़ोकस स्पॉट आकार ≤8μm
इमेजिंग सिस्टम
डिटेक्टर उच्च संकल्प FPD
पिक्सेल आकार ≤ 85μm
प्रभावी पहचान क्षेत्र 130*130 मिमी
पिक्सेल 1536*1536
सिस्टम आवर्धन 1600X
फ्रेम दरें 20fps
सॉफ्टवेयर
एक क्लिक में ज़ूम इन और आउट करें आरओआई क्षेत्र का तेज़ और स्वचालित नेविगेशन
एफपीडी झुकाव के दौरान स्थिर बिंदु अनुवर्ती तालिका स्वचालित अनुवर्ती जबकि अक्ष अलग से झुकाव
छवि सुपर-रिज़ॉल्यूशन पुनर्निर्माण के लिए एल्गोरिदम एक क्लिक के साथ समग्र छवि स्पष्टता में बुद्धिमानी से सुधार
फ़िल्टर प्रसंस्करण एल्गोरिदम की विविधता तीक्ष्णता, वृद्धि, रंग उलटा, छवि पूर्व प्रसंस्करण के कार्यों को नष्ट करना
स्वचालित छवि तुलना एक क्लिक के साथ समग्र छवि विपरीत को समझदारी से समायोजित करें
गति नियंत्रण प्रणाली
गति नियंत्रण विधि दोहरी जॉयस्टिक, कीपैड और माउस
अधिकतम लोड आकार Ф620 मिमी
अधिकतम निरीक्षण का आकार 600*450 मिमी
झुकाव निरीक्षण अधिकतम 60°
उद्देश्य चरण क्षैतिज घूर्णन 360°
औद्योगिक पीसी
ऑपरेटिंग सिस्टम विंडोज 10 64 बिट
मॉनिटर ((डबल) 27 "4K HD डिस्प्ले
हार्ड डिस्क 1 टीबी
रैम 16G
सीपीयू मॉडल इंटेल आई7 प्रोसेसर
अन्य विशेषताएं
दरवाजा खुला मैन्युअल रूप से
सुरक्षा संचालन विद्युत चुम्बकीय इंटरलॉक, चेतावनी प्रकाश और वास्तविक समय विकिरण रिसाव मॉनिटर
प्राधिकरण प्रबंधन फिंगरप्रिंट एक्सेस मैनेजमेंट सिस्टम, और समर्थन पासवर्ड एक्सेस
एक्स-रे सुरक्षा <1μSv/h (सभी अंतरराष्ट्रीय मानकों को पूरा करता है)

* विनिर्देश बिना पूर्व सूचना के परिवर्तन के अधीन हैं, सभी ट्रेडमार्क सिस्टम निर्माता की संपत्ति हैं।

 

 

 

 

  • आयाम और रूप

 

 

 

उच्च विनिर्देश इलेक्ट्रॉनिक बोर्ड 2 डी और 2.5 डी एक्स-रे मशीन AX9100MAX 360 डिग्री घूर्णन तालिका के साथ BGA&PCB के लिए 3

सम्पर्क करने का विवरण
Unicomp Technology

व्यक्ति से संपर्क करें: Mr. James Lee

दूरभाष: +86-13502802495

फैक्स: +86-755-2665-0296

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