सीएसईएसी 2026 Unicomp आपको अर्धचालक पैकेजिंग और परीक्षण के लिए प्लेटफॉर्म आधारित बुद्धिमान निरीक्षण का पता लगाने के लिए आमंत्रित करता है

सीएसईएसी 2026 और यूनि.कॉम
31 अगस्त - 2 सितंबर
14वीं सेमीकंडक्टर उपकरण, सामग्री और कोर पार्ट्स प्रदर्शनी (सीएसईएसी 2026)
वूशी ताईहू इंटरनेशनल एक्सपो सेंटर में आयोजित की गई।

70,000 वर्ग मीटर से अधिक के प्रदर्शनी क्षेत्र को कवर करते हुए, सीएसईएसी के इस संस्करण ने संयुक्त राज्य अमेरिका, जापान, दक्षिण कोरिया, जर्मनी, इटली और अन्य देशों और क्षेत्रों के उद्यमों की निरंतर भागीदारी को आकर्षित किया है। 1,400 से अधिक घरेलू और विदेशी प्रदर्शक वेफर-निर्माण उपकरण, पैकेजिंग और परीक्षण उपकरण, कोर घटक और सेमीकंडक्टर सामग्री सहित क्षेत्रों को कवर करते हुए कार्यक्रम में एकत्रित हुए हैं।

यूनि.कॉम (बूथ: हॉल ए3-107) अपनी एआई-संचालित नैनोमीटर-स्केल गैर-विनाशकारी-परीक्षण तकनीक के साथ एक उच्च-प्रोफ़ाइल उपस्थिति दर्ज कराता है। यह समाधान 3डी / सिस्टम-इन-पैकेज (एसआईपी) और आईसी वायर बॉन्डिंग जैसी प्रक्रियाओं में कठिन दोष-पहचान बाधाओं को तोड़ता है, जिससे ग्राहकों को शून्य-दोष बुद्धिमान विनिर्माण की ओर बढ़ने में सक्षम बनाया जा सके।

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नियर-नैनोस्केल इंडस्ट्रियल 3डी/सीटी

चार इमेजिंग मोड (2डी / 2.5डी / कोन-बीम सीटी / प्लानर सीटी) को एकीकृत करते हुए, यह सिस्टम वेफर-लेवल और एडवांस्ड-पैकेजिंग अनुप्रयोगों के लिए एमईएमएस निर्माण में वेफर बम्प ब्रिजिंग, चिप कोल्ड वेल्डिंग और वॉइड जैसे महत्वपूर्ण दोषों का पता लगाता है, ताकि ग्राहक परिदृश्यों में विविध आवश्यकताओं को पूरा किया जा सके।

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सेमीकंडक्टर्स के लिए ओपन-ट्यूब एक्स-रे इंटेलिजेंट इंस्पेक्शन सिस्टम

पूर्ण-कार्यक्षमता 2.5डी क्षमता और 360° सर्वदिशात्मक एक्सवाई-अक्ष निरीक्षण की विशेषता वाला यह सिस्टम चिप्स के नीचे छिपे दोषों, जैसे सोल्डर वॉइड्स, इंटरकनेक्ट ब्रिजिंग और क्रैक का डेड-जोन-मुक्त विश्लेषण प्रदान करता है।

पूर्ण-श्रृंखला इन-हाउस आर एंड डी घरेलू प्रतिस्थापन के लिए एक ठोस नींव रखता है

यूनि.कॉम की स्व-विकसित यूएनएमएस एक्स-रे स्रोत श्रृंखला 90kV से 230kV तक पूर्ण वोल्टेज स्पेक्ट्रम को कवर करती है, जिसमें सील्ड-ट्यूब और ओपन-ट्यूब दोनों तकनीकी मार्ग हैं। यह न केवल यूनि.कॉम के निरीक्षण उपकरणों के प्रदर्शन की छत और वितरण स्थिरता की सुरक्षा करता है, बल्कि स्वतंत्र और नियंत्रणीय घरेलू सेमीकंडक्टर-उपकरण औद्योगिक श्रृंखला के लिए महत्वपूर्ण सहायता भी प्रदान करता है।

मल्टी-मोडल इंटेलिजेंट इंस्पेक्शन के लिए प्लेटफॉर्म-उन्मुख सहयोग

यूनि.कॉम एसटीटीआई, एसईएमआईसीएपीएस सेमीकंडक्टर और वाईफेंग इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ मिलकर प्रदर्शन कर रहा है, जो प्लेटफॉर्म-आधारित बुद्धिमान निरीक्षण सेवाओं के माध्यम से सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण के उन्नयन को सशक्त बना रहा है।

इस बीच, मेट्रोलॉजी टेक्नोलॉजी और इक्विपमेंट पर विशेष-विषय फोरम में, साइमेइकैंग सेमीकंडक्टर (एक यूनि.कॉम-होल्ड सहायक कंपनी) के सीईओ, जूलियन पैन को वेफर और डाई स्तरों पर ऑप्टिकल-इंस्पेक्शन समाधानों के विकास के रुझान और कार्यान्वयन रोडमैप पर एक प्रस्तुति देने के लिए आमंत्रित किया गया था, जो एडवांस्ड-पैकेजिंग प्रक्रियाओं के लिए दोष निदान में अत्याधुनिक अंतर्दृष्टि प्रदान करता है।

नैनोमीटर परिशुद्धता विश्वसनीय पैकेजिंग और परीक्षण गुणवत्ता प्रदान करती है

आगे बढ़ते हुए, यूनि.कॉम वैश्विक बुद्धिमान-निरीक्षण प्रौद्योगिकियों और उच्च-अंत निरीक्षण उपकरणों के लिए एक प्लेटफॉर्म-आधारित उद्यम बनाने के अपने विकास लक्ष्य का पीछा करना जारी रखेगा, जो ग्राहकों के लिए मल्टी-मोडल निरीक्षण प्रौद्योगिकियों को कवर करने वाले वन-स्टॉप समाधान प्रदान करता है।