इस बात को 7 साल हो चुके हैं Unicomp Technologyराष्ट्रीय लिया 2013 में "02" विशेष परियोजना को लागू करने के लिए एक्स-रेके क्षेत्र में गैर-विनाशकारी परीक्षण तकनीक सेमीकंडक्टर पैकेजिंग परीक्षण। ("02" विशेष परियोजना अधिकतम स्केल इंटीग्रेटेड सर्किट मैन्युफैक्चरिंग टेक्नोलॉजी और कम्पलीट प्रोसेस की परियोजना है)

सफल मामले

अब तक, QFN, BGA, CSP, SIP, IGBT, मुख्य चौखटऔर अन्य एन्कैप्सुलेटेड अनुप्रयोगों ने सफलतापूर्वक पूरी श्रृंखला प्रदान की है एक्स-रे सैकड़ों अर्धचालक ग्राहकों के लिए बुद्धिमान पहचान समाधान।

Unicomp घरेलू ग्राहकों में से कुछ

उनमें से, समेत Fujitusमाइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, हुडा माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, शीलन माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक, स्टार सेमीकंडक्टर, होंगवेई माइक्रोटेक्नोलॉजी, सीएलपी इलेक्ट्रॉनिक्स समूह के 14 संस्थान, झेनहुआ ​​यूंके इलेक्ट्रॉनिक्स, Huatian प्रौद्योगिकी, Lixun इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य प्रसिद्ध घरेलू माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उद्योग के ग्राहक।

एक ही समय पर,Unicomp Technology सक्रिय रूप से विदेशी बाजारों का पता लगाने, यूनिकॉम्प एक्स-रेफिलीपींस, मलेशिया और अन्य अर्धचालक पैकेजिंग उत्पादन आधार को निर्यात किया गया है।

एक अनुभवी और कुशल के साथ आरऔरघऔर प्रबंधन टीम,UNICOMPप्रौद्योगिकीस्वतंत्र रूप से कोर एक्स-रे तकनीक विकसित की है और 3 डी टोमोग्राफी और सीटी इमेजिंग तकनीक के माध्यम से सफलतापूर्वक तोड़कर लगातार नया और विकसित किया है।

AX9300-CT निरीक्षण मशीन

यूनिकॉम्प एक्स-रे डिटेक्शन उपकरणस्वचालित रूप से चिप के अंदर बुलबुला दोषों का पता लगा सकते हैं और उनका विश्लेषण कर सकते हैं, और लीड फ्रेम चिप्स के लिए स्वचालित पहचान का भी एहसास कर सकते हैं।आईजीबीटी मॉड्यूल के लिए एक परिपक्व ऑनलाइन डिटेक्शन एप्लीकेशन योजना है।

LX2000- इनलाइन डिटेक्शन उपकरण

जल्द ही भविष्य में, Unicomp Technologyके क्षेत्र में अनुप्रयोग अनुसंधान और विकास निवेश और तकनीकी नवाचार क्षमता को बढ़ाने के लिए जारी रहेगा अर्धचालक सील परीक्षण, लगातार उत्पाद लाभ का विस्तार, क्षेत्र में नई महिमा के लिए प्रयास करते हैं।

के बारे में अधिक जानकारी जानने के लिए Unicomp Technology,कृपया बिना झिझक संपर्क करें हमें ईमेल द्वारा: marketing@unicomp.cn या हमारे जाएँ वेबसाइट:www.unicompxray.com।धन्यवाद!