एल्यूमिनियम कास्टिंग के लिए उच्च परिशुद्धता एक्स रे निरीक्षण मशीन 1.2 किलोवाट
मूलभूत गुण
उत्पत्ति का स्थान:
चीन
ब्रांड नाम:
UNICOMP
प्रमाणन:
CE, FDA
मॉडल नंबर:
AX9100
व्यापारिक संपत्तियाँ
न्यूनतम आदेश मात्रा:
एक सेट
कीमत:
can negotiate
भुगतान की शर्तें:
टी/टी, एल/सी
आपूर्ति की योग्यता:
प्रति माह 300 सेट
उत्पाद सारांश
कंप्यूटर मदर बोर्ड चिपसेट BGA सोल्डरिंग वॉइड क्वालिटी के लिए CE/FDA प्रमाणित यूनि.कॉम्प AX9100 एक्स-रे निरीक्षण मशीन विशेषताएं: ● 130KV 7μm एक्स-रे ट्यूब।● हाई स्पीड और लाखों पिक्सल हाई रेजोल्यूशन FPD।● 47.7X ज्योमेट्रिक मैग्निफिकेशन, हाई-डेफिनिशन रियल-टाइम इमेज। ● 2.5D इमेज डिस्प्ले के साथ वन-बटन ऑ...
उत्पाद विवरण
प्रमुखता देना:
एल्यूमिनियम कास्टिंग एक्स रे निरीक्षण मशीन
,उच्च परिशुद्धता एक्स रे निरीक्षण मशीन
,1.6 किलोवाट औद्योगिक एक्स रे मशीन
Name:
एक्स-रे निरीक्षण मशीन
Application:
एसएमटी, ईएमएस, बीजीए, इलेक्ट्रॉनिक्स, सीएसपी, एलईडी, फ्लिप चिप, सेमीकंडक्टर
Tube Voltage:
130 केवी
Industry:
इलैक्ट्रॉनिक्स उद्योग
Size:
1280(एल)x1510(डब्ल्यू)x1700(एच)मिमी
X-Ray Leakage:
<1uSv/एच
Weight:
1750 किग्रा
Power Consumption:
1.2 किलोवाट
उत्पाद वर्णन
कंप्यूटर मदर बोर्ड चिपसेट BGA सोल्डरिंग वॉइड क्वालिटी के लिए CE/FDA प्रमाणित यूनि.कॉम्प AX9100 एक्स-रे निरीक्षण मशीन
विशेषताएं:
● 130KV 7μm एक्स-रे ट्यूब।
● हाई स्पीड और लाखों पिक्सल हाई रेजोल्यूशन FPD।
● 47.7X ज्योमेट्रिक मैग्निफिकेशन, हाई-डेफिनिशन रियल-टाइम इमेज।
● 2.5D इमेज डिस्प्ले के साथ वन-बटन ऑपरेशन।
● ऑफ-लाइन प्रोग्रामिंग फंक्शन, नेविगेशन मोड डिटेक्शन।
● 7 एक्सिस लिंकेज, 70 डिग्री टिल्ट डिटेक्शन।
अनुप्रयोग:
● SMT, BGA, CSP, फ्लिप चिप, LED डिटेक्शन।
● सेमीकंडक्टर, पैकेजिंग कंपोनेंट्स, बैटरी इंडस्ट्री।
● इलेक्ट्रॉनिक कंपोनेंट्स, ऑटो पार्ट्स, फोटोवोल्टिक इंडस्ट्री।
● एल्यूमीनियम डाई-कास्टिंग, मोल्डिंग प्लास्टिक।
● सिरेमिक, अन्य विशेष उद्योग।
| आइटम | परिभाषा | स्पेक्स |
| सिस्टम पैरामीटर्स | आकार | 1280(L)x1510(W)x1700(H)mm |
| वजन | 1750kg | |
| पावर | 220AC/50Hz | |
| पावर कंजम्पशन | 1.2kW | |
| एक्स-रे ट्यूब | टाइप | क्लोज्ड |
| मैक्स.वोल्टेज | 130kV | |
| मैक्स.पावर | 65W | |
| स्पॉट साइज | 7μm | |
| एक्स-रे सिस्टम | इंटेंसिफायर | FPD |
| मॉनिटर | 27 ‘’LCD | |
| ज्योमेट्रिक मैग्निफिकेशन | 44.7 X | |
| डिटेक्शन रीजन | मैक्स.लोडिंग साइज | 645*670mm |
| मैक्स.इंस्पेक्शन एरिया | 565mm x 510mm | |
| एक्स-रे लीकेज | <1μSv/h | |
टेस्ट इमेजेज:
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