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उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| रंग: | धूसर | नाम: | इलेक्ट्रॉनिक्स एक्स रे मशीन |
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| आवेदन: | श्रीमती, ईएमएस, बीजीए, इलेक्ट्रॉनिक्स, फ्लिप चिप, सेमीकंडक्टर | ट्यूब वोल्टेज: | 90KV |
| वजन: | 1900 किग्रा | बिजली की खपत: | 3.5 kw |
| हाई लाइट: | इनलाइन इलेक्ट्रॉनिक्स एक्स रे मशीन,एलएक्स2000 इलेक्ट्रॉनिक्स एक्स रे मशीन,एलएक्स2000 बीजीए एक्स रे मशीन |
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सीएनसी मैपिंग के साथ पूरी तरह से स्वचालित इनलाइन इलेक्ट्रॉनिक्स एक्स रे मशीन LX2000
आईजीबीटी गुणवत्ता नियंत्रण के लिए सीएनसी मैपिंग के साथ यूनिकॉम्प टेक्नोलॉजी पूरी तरह से स्वचालित इनलाइन एलएक्स2000 एएक्सआई एक्स-रे निरीक्षण प्रणाली
तकनीकी पैरामीटर और निर्दिष्टीकरण
| सिस्टम सारांश | |
| पदचिह्न | 2595(डब्ल्यू)×1392(डी)×1992(एच) मिमी |
| मशीन वजन | 1900 किग्रा (एक्स-रे) / 700 किग्रा (कन्वेयर) |
| बिजली की आपूर्ति | एसी 110 ~ 220 वी, 50/60 हर्ट्ज |
| प्लाईवुड पैकिंग आकार | 180 (डब्ल्यू) × 170 (डी) × 190 (एच) सेमी (एक्स-रे) 150 (डब्ल्यू) × 105 (डी) × 120 (एच) सेमी (कन्वेयर) |
| पैकिंग वजन | 2000 किग्रा (एक्स-रे) / 800 किग्रा (कन्वेयर) |
| बिजली की खपत | 3.5 किलोवाट |
| एक्स-रे ट्यूब | |
| ट्यूब के प्रकार | सील |
| मैक्स।शक्ति | 8W |
| वोल्टेज | 0 ~ 90kV (समायोज्य) |
| फोकस स्पॉट साइज | 5μm |
| इमेजिंग सिस्टम | |
| डिटेक्टर | फ्लैट पैनल डिटेक्टर (एफपीडी) |
| पिक्सेल आकार | 85μm |
| प्रभावी जांच क्षेत्र | 130*130mm |
| फ्रेम दर | 20 एफपीएस |
| पिक्सेल मैट्रिक्स | 1536*1536 |
| सिस्टम आवर्धन | 200X |
| सॉफ्टवेयर | |
| ऑटो मापने | ओके और एनजी घटकों के लिए ऑटो निरीक्षण और विश्लेषण |
| सीएनसी मोड | सीएनसी प्रोग्राम करने योग्य निरीक्षण, आसान संचालन और उपयोगकर्ता के अनुकूल |
| फिर से काम | समर्थन पुनर्विक्रय डेटाबेस प्रबंधन प्रणाली |
| डेटा संबंध | समर्थन एमईएस/ईआरपी/एसपीसी प्रणाली |
| मार्गदर्शन | सुविधाजनक लक्ष्य बिंदु स्थिति प्रणाली |
| मोशन कंट्रोल सिस्टम | |
| आंदोलन नियंत्रण | जॉयस्टिक, कीपैड, माउस और टच पैनल (पीएलसी) |
| समायोज्य सुरंग चौड़ाई | 80 ~ 350 मिमी |
| मैक्स।निरीक्षण नमूना | 400*350mm / 10kg |
| न्यूनतम।निरीक्षण नमूना | 100 * 80 मिमी |
| आपरेटर | ऑटो इनलाइन सिस्टम |
| औद्योगिक पीसी | |
| मॉनिटर | 22 '' एफएचडी एलसीडी डिस्प्ले |
| सिस्टम ओएस | विंडोज 10 64 बिट |
| हार्ड डिस्क | 1टीबी |
| टक्कर मारना | 8GB |
| सीपीयू मॉडल | इंटेल i7 प्रोसेसर |
| अन्य सुविधाओं | |
| ऊर्जा की बचत | एक्स-रे ऑटो-ऑफ जब यह 5 मिनट से अधिक समय तक काम से बाहर हो जाता है |
| सुरक्षा संचालन | इलेक्ट्रोमैग्नेटिक इंटरलॉक, वार्निंग लाइट |
| प्राधिकरण प्रबंधन | पासवर्ड प्रबंधन |
| एक्स-रे सुरक्षा | <1μSv/h (सभी अंतरराष्ट्रीय मानकों को पूरा करता है) |
| * विनिर्देश सूचना के बिना परिवर्तन के अधीन हैं, सभी ट्रेडमार्क सिस्टम निर्माता की संपत्ति हैं। | |
कार्य और विशेषताएं
निरीक्षण चित्र
आवेदन
बीजीए, सीएसपी, फ्लिप चिप, एलईडी, फ्यूज, डायोड, पीसीबी, सेमीकंडक्टर, बैटरी उद्योग, छोटे के लिए व्यापक रूप से लागू
धातु कास्टिंग, इलेक्ट्रॉनिक कनेक्टर मॉड्यूल, केबल्स, एयरोस्पेस घटक, फोटोवोल्टिक उद्योग, आदि।
व्यक्ति से संपर्क करें: Mr. James Lee
दूरभाष: +86-13502802495
फैक्स: +86-755-2665-0296
| फैक्टरी पता:बिल्डिंग ए, बंगकाई साइंस एंड टेक्नोलॉजी इंडस्ट्रियल पार्क, नंबर 9 बंगकाई रोड, हाई-टेक इंडस्ट्रियल पार्क, गुआंगमिंग जिला, शेन्ज़ेन | |
| बिक्री कार्यालय:बिल्डिंग ए, बंगकाई साइंस एंड टेक्नोलॉजी इंडस्ट्रियल पार्क, नंबर 9 बंगकाई रोड, हाई-टेक इंडस्ट्रियल पार्क, गुआंगमिंग जिला, शेन्ज़ेन | |
| +86-755-8527-1589 | |
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