उच्च संकल्प इलेक्ट्रॉनिक्स एक्स रे मशीन, आईसी एलईडी क्लिप्स इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों डिटेक्टर

आईसी एलईडी क्लिप्स इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों वेक्षक इलेक्ट्रॉनिक्स एक्स रे मशीन

एक्स-रे निरीक्षण विशेषताएं:
(1) 97% तक प्रक्रिया दोषों का कवरेज निरीक्षण करने योग्य दोषों में शामिल हैं: खाली मिलाप, पुल, मिलाप की कमी, voids, लापता घटकों, और इतने पर। विशेष रूप से, बीजीए, सीएसपी और अन्य मिलाप के संयुक्त उपकरण की जाँच एक्स-रे द्वारा भी की जा सकती है।

(2) उच्चतर परीक्षण कवरेज यह जांच सकता है कि जहां नग्न आंख और ऑनलाइन परीक्षा की जांच नहीं की जा सकती है। जैसे कि पीसीबीए को दोष माना जाता था, संदिग्ध पीसीबी के आंतरिक ट्रेस ब्रेक, एक्स-रे को तुरंत जांच कर सकते हैं।

(3) परीक्षण तैयार करने का समय काफी कम है।

(4) यह पता लगाने के अन्य तरीकों का निरीक्षण कर सकता है, भरोसेमंद रूप से दोषों का पता नहीं लगाया जा सकता है, जैसे कि खाली सिलाई, हवा के छेद और खराब मोल्डिंग आदि।

(5) डबल परत बोर्ड और बहु-परत बोर्ड केवल एक चेक (स्तरीय फ़ंक्शन के साथ)।

(6) उत्पादन प्रक्रिया का मूल्यांकन करने के लिए इस्तेमाल प्रासंगिक माप जानकारी प्रदान कर सकते हैं मिलाप पेस्ट मोटाई के रूप में, मिलाप की मात्रा के तहत मिलाप जोड़ों।

विशेषताएं:

90KV 5μm एक्सरे ट्यूब, एफपीडी डिटेक्टर

बहु समारोह कार्य केंद्र, XY बहु-अक्ष आंदोलन ± 60 डिग्री "आर्क" गति (विकल्प)

गति नियंत्रण में शामिल हैं: एक्स / वाई तालिका गति प्लस जेड अक्ष ट्यूब और डिटेक्टर आंदोलन, ± 60 डिग्री झुकाव गति (विकल्प)।

मल्टी फंक्शन डीएक्सआई इमेज प्रोसेसिंग सिस्टम

एकाधिक छवि निरीक्षण दिनचर्या के लिए एक्स / वाई प्रोग्रामिंग फ़ंक्शन

मैक्स। लोडिंग क्षेत्र 420 मिमी x 420 मिमी, अधिकतम पता लगाने के क्षेत्र 380 x 380 मिमी, ~ 300X सिस्टम आवर्धन के साथ।

बीजीए शून्य / क्षेत्र ऑटो-माप प्लस रिपोर्ट पीढ़ी