IHDR एल्गोरिथम उन्नत BGA और PCBA एक्स-रे निरीक्षण UNICOMP AX8300 अल्ट्रा-क्लियर दोष विज़ुअलाइज़ेशन
उत्पाद विवरण
पीसीबी एक्स रे निरीक्षण
,पीसीबी निरीक्षण उपकरण
,उच्च संकल्प पीसीबी एक्स रे मशीन
IHDR एल्गोरिथम उन्नत BGA और PCBA एक्स-रे निरीक्षण UNICOMP AX8300 अल्ट्रा-क्लियर दोष विज़ुअलाइज़ेशन
AX-8300 को PCBA उच्च रिज़ॉल्यूशन निरीक्षण आवश्यकताओं को संबोधित करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। AX-8300 विशेष 110kV माइक्रो फोकस एक्स-रे स्रोत का उपयोग करने वाली उद्योग की पहली मशीन है! यह एकदम सही "इन बिटवीन" डिज़ाइन है जो एक समाधान प्रदान करता है जब 90kV पर्याप्त ऊर्जा नहीं है और 130kV बहुत अधिक है।
अत्याधुनिक FPD (फ्लैट पैनल डिस्प्ले) डिटेक्शन का उपयोग करके, AX-8300 अत्यधिक उच्च आवर्धन/रिज़ॉल्यूशन छवियां उत्पन्न कर सकता है जो उच्चतम रिज़ॉल्यूशन 90kV एक्स-रे ट्यूब के समान हैं। इसके अतिरिक्त, AX-8300 असीमित छवि दृश्य प्रदान करते हुए 360 डिग्री टेबल रोटेशन प्रदान करता है।
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नमूना |
AX8300 |
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अधिकतम केवी/प्रकार |
110 केवी/सीलबंद |
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अधिकतम. शक्ति |
25W |
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न्यूनतम संकल्प |
5μm |
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ज्यामितीय आवर्धन |
48.8X |
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इमेजिंग सिस्टम (विकल्प) |
फ्लैट पैनल डिटेक्टर |
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पर नज़र रखता है |
22" एलसीडी |
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DIMENSIONS |
1215x1325x1700मिमी |
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वज़न |
1350 किग्रा |
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विकिरण सुरक्षा2 |
<1μSv/hr(<0.1mR/hr)कैबिनेट सतह पर 5 सेमी |
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नियंत्रण |
कीबोर्ड/माउस/जॉयस्टिक |
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स्वचालित निरीक्षण |
मानक |
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प्राथमिक अनुप्रयोग |
चिप निरीक्षण/इलेक्ट्रॉनिक घटक/ऑटो पार्ट्स आदि |
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1.फोकल स्पॉट का आकार परिवर्तनशील है। कृपया यूनिकॉम्प से परामर्श लें 2.एक्स-रे सुरक्षा प्रतिबद्धता: यूनिकॉम्प टेक्नोलॉजी द्वारा निर्मित सभी एक्स-रे मशीनें इसे पूरा करती हैं कैबिनेट एक्स-रे सिस्टम के लिए एफडीए-सीडीआरएच विनियमन सीएफआर 21 1020.40 उपअध्याय जे। कैबिनेट एक्स-रे सिस्टम के लिए एफडीए-सीडीआरएच मानक बताता है कि किसी भी बाहरी सतह से विकिरण उत्सर्जन .5मिलीरेम/घंटा.2" से अधिक नहीं होगा। हमारी मशीनें आम तौर पर 15 गुना कम उत्सर्जन करती हैं। |
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विशेषताएँ:
110kV माइक्रोफोकस एक्स-रे स्रोत,
उच्च रिज़ॉल्यूशन एफपीडी
एक्स/वाई/जेड/झुकाव गति (टेबल, ट्यूब, एफपीडी)
360° टेबल रोटेशन
70 डिग्री तक का कोणीय दृश्य
स्थान नेविगेशन को इंगित करें और क्लिक करें
एकाधिक छवि निरीक्षण रूटीन के लिए सीएनसी प्रोग्रामिंग
अधिकतम निरीक्षण क्षेत्र 360 x 340 मिमी
आवेदन पत्र:
1.बीजीए/सीएसपी/फ़्लिप्स चिप:
पाटना, खालीपन, खुलना, अत्यधिक/अपर्याप्त
2.क्यूएफएन: ब्रिजिंग, रिक्तियां, खुलता है, पंजीकरण
3.एसएमटी मानक घटक:
क्यूएफपी, एसओटी, एसओआईसी, चिप्स, कनेक्टर्स, अन्य
4.अर्धचालक:
बंधन तार, डाई संलग्न शून्य, मोल्ड, शून्य
5. मल्टी-लेयर बोर्ड (एमएलबी):
आंतरिक परत पंजीकरण, पीएडी स्टैक, ब्लाइंड/दफन वियास
निरीक्षण छवियाँ:
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बीजीए, पीसीबीए और सोल्डर वॉयडिंग डिटेक्शन AX9100MAX UNICOMP के लिए 130KV औद्योगिक एक्स-रे निरीक्षण मशीन
बीजीए, पीसीबीए और सोल्डर वॉयडिंग डिटेक्शन AX9100MAX UNICOMP के लिए 130KV औद्योगिक एक्स-रे निरीक्षण मशीन यह प्रणाली बीजीए, सीएसपी, फ्लिप चिप, एलईडी, फ़्यूज़, डायोड, पीसीबी, असतत अर्धचालक, लिथियम बैटरी, लघु धातु कास्टिंग, इलेक्ट्रॉनिक कनेक्टर असेंबली, वायरिंग हार्नेस, फोटोवोल्टिक घटकों और अन्य माइक्रो... -
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सीएनसी मानचित्रण के साथ पूर्ण स्वचालित इनलाइन इलेक्ट्रॉनिक्स एक्स रे मशीन LX2000 यूनिकॉम टेक्नोलॉजी पूर्ण स्वचालित इनलाइन एलएक्स2000 एक्सआई एक्स-रे निरीक्षण प्रणाली आईजीबीटी गुणवत्ता नियंत्रण के लिए सीएनसी मानचित्रण के साथ तकनीकी मापदंड और विनिर्देश प्रणाली सारांश पदचिह्न 2595 ((W) ×1392 ((D) ×1992 ... -
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