पीसीबीए माइक्रो फोकस डेस्कटॉप एक्स रे मशीन एफपीडी इंटेन्सिफायर, 48 मिमी एक्स 54 मिमी एक्स-रे कवरेज
उत्पाद विवरण
बीए एक्स रे निरीक्षण प्रणाली
,बीजी निरीक्षण उपकरण
Benchtop इलेक्ट्रॉनिक्स पीसीबीए माइक्रो फोकस बीजीए एक्स रे निरीक्षण मशीन
हमारी सेवा
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6.मैनुअल मशीन के साथ पैकेज होगा। यह आपको बताएगा कि कैसे कदम से मशीन कदम का उपयोग करें।
7. भुगतान प्राप्त होने के बाद ही सामान भेज दिए जाते हैं।
| मद | परिभाषा | ऐनक |
| सिस्टम पैरामीटर | आकार | 750 (एल) x570 (डब्ल्यू) x890 (एच) मिमी |
| वजन | 300 किलो | |
| शक्ति | 220AC / 50Hz | |
| बिजली की खपत | 0.5KW | |
| एक्सरे ट्यूब | प्रकार | बन्द है |
| Max.Voltage | 100kV | |
| अधिकतम शक्ति | 200μA | |
| स्थान आकार | 5μm | |
| डिटेक्टर | intensifier | FPD |
| एक्स-रे कवरेज | 48 मिमी x 54 मिमी | |
| संकल्प | 208Lp / सेमी | |
| कार्य केंद्र | मैक्स। लोड हो रहा है आकार | 200 मिमी x 200 मिमी |
| मैक्स। इंस्पेक्शन एरिया | 200 मिमी x 200 मिमी | |
| तिरछे कोण दृष्टिकोण | 360 डिग्री रोटरी स्थिरता (वैकल्पिक) | |
| एक्स-रे रिसाव | <1μSv / एच | |
एक्स-रे निरीक्षण विशेषताएं:
(1) 97% तक प्रक्रिया दोषों का कवरेज निरीक्षण करने योग्य दोषों में शामिल हैं: खाली मिलाप, पुल, मिलाप की कमी, voids, लापता घटकों, और इतने पर। विशेष रूप से, बीजीए, सीएसपी और अन्य मिलाप के संयुक्त उपकरण की जाँच एक्स-रे द्वारा भी की जा सकती है।
(2) उच्चतर परीक्षण कवरेज यह जांच सकता है कि जहां नग्न आंख और ऑनलाइन परीक्षा की जांच नहीं की जा सकती जैसे कि पीसीबीए को दोष माना जाता था, संदिग्ध पीसीबी के आंतरिक ट्रेस ब्रेक, एक्स-रे को तुरंत जांच कर सकते हैं।
(3) परीक्षण तैयार करने का समय काफी कम है।
(4) यह पता लगाने के अन्य तरीकों का निरीक्षण कर सकता है, भरोसेमंद रूप से दोषों का पता नहीं लगाया जा सकता है, जैसे कि खाली सिलाई, हवा के छेद और खराब मोल्डिंग आदि।
(5) डबल परत बोर्ड और बहु-परत बोर्ड केवल एक चेक (स्तरीय फ़ंक्शन के साथ)।
(6) उत्पादन प्रक्रिया का मूल्यांकन करने के लिए इस्तेमाल प्रासंगिक माप जानकारी प्रदान कर सकते हैं मिलाप पेस्ट मोटाई के रूप में, मिलाप की मात्रा के तहत मिलाप जोड़ों।
निरीक्षण छवियां:
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आईसी वक्रता माप Unicomp AX9100MAX 84μm पिक्सेल आकार और 60° झुकाव कोण के साथ एक्स-रे मशीन
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
सीएनसी मैपिंग के साथ पूरी तरह से स्वचालित इनलाइन इलेक्ट्रॉनिक्स एक्स रे मशीन LX2000
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N एक्स रे उपकरण खाद्य अशुद्धता वास्तविक समय इनलाइन जांच
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
लिथियम बैटरी एल्यूमीनियम कास्टिंग हाउसिंग वेल्ड दोष दोषों के लिए रोबोट हैंडलिंग के साथ यूनिकॉम्प यूएमसी 160 एनडीटी एक्स-रे मशीन
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
