सूखी संयुक्त जांच और विश्लेषण के लिए उच्च स्वचालन Bga एक्स रे मशीन

सूखी संयुक्त पहचान और विश्लेषण BGA एक्स-रे निरीक्षण मशीन

एक्स-रे निरीक्षण प्रणाली को सर्किट बोर्ड निरीक्षण, अर्ध-कंडक्टर निरीक्षण और अन्य अनुप्रयोगों में व्यापक रूप से लागू किया गया है। (ऑफ़लाइन एक्स रे श्रृंखला) व्यापक रूप से ऑफ़लाइन पहचान, दोष विश्लेषण, PCBA, पैकेजिंग, सिरेमिक, प्लास्टिक, एलईडी, और इसी तरह के लिए इस्तेमाल किया जाता है।

एक्स-रे निरीक्षण विशेषताएं:
(1) 97% तक प्रक्रिया दोषों का कवरेज निरीक्षण करने योग्य दोषों में शामिल हैं: खाली मिलाप, पुल, मिलाप की कमी, voids, लापता घटकों, और इतने पर। विशेष रूप से, बीजीए, सीएसपी और अन्य मिलाप के संयुक्त उपकरण की जाँच एक्स-रे द्वारा भी की जा सकती है।

(2) उच्चतर परीक्षण कवरेज यह जांच सकता है कि जहां नग्न आंख और ऑनलाइन परीक्षा की जांच नहीं की जा सकती ऐसा

जैसा कि पीसीबीए को दोष माना जाता था, संदिग्ध पीसीबी के आंतरिक ट्रेस ब्रेक, एक्स-रे को जल्दी से जाँच कर सकते हैं

(3) परीक्षण तैयार करने का समय काफी कम है।

(4) यह पता लगाने के अन्य तरीकों का निरीक्षण कर सकता है, भरोसेमंद रूप से दोषों का पता नहीं लगाया जा सकता है, जैसे कि खाली सिलाई, हवा के छेद और खराब मोल्डिंग आदि।

(5) डबल परत बोर्ड और बहु-परत बोर्ड केवल एक चेक (स्तरीय फ़ंक्शन के साथ)।

(6) उत्पादन प्रक्रिया का मूल्यांकन करने के लिए इस्तेमाल प्रासंगिक माप जानकारी प्रदान कर सकते हैं मिलाप पेस्ट मोटाई के रूप में, मिलाप की मात्रा के तहत मिलाप जोड़ों।

निरीक्षण छवियां: