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सूखी संयुक्त जांच और विश्लेषण के लिए उच्च स्वचालन Bga एक्स रे मशीन

मूलभूत गुण
उत्पत्ति का स्थान: चीन
ब्रांड नाम: UNICOMP
प्रमाणन: CE, FDA
मॉडल नंबर: AX8500
व्यापारिक संपत्तियाँ
न्यूनतम आदेश मात्रा: 1set
कीमत: can negotiate
भुगतान की शर्तें: टी/टी, एल/सी
आपूर्ति की योग्यता: प्रति माह 300 सेट
उत्पाद सारांश
सूखी संयुक्त पहचान और विश्लेषण BGA एक्स-रे निरीक्षण मशीन एक्स-रे निरीक्षण प्रणाली को सर्किट बोर्ड निरीक्षण, अर्ध-कंडक्टर निरीक्षण और अन्य अनुप्रयोगों में व्यापक रूप से लागू किया गया है। (ऑफ़लाइन एक्स रे श्रृंखला) व्यापक रूप से ऑफ़लाइन पहचान, दोष विश्लेषण, PCBA, पैकेजिंग, सिरेमिक, प्लास्टिक, एलईडी, औ...

उत्पाद विवरण

प्रमुखता देना:

बीए एक्स रे निरीक्षण प्रणाली

,

बीजी निरीक्षण उपकरण

Name: एक्स-रे मशीन निरीक्षण
System Magnification: 500 x
Industry: इलैक्ट्रॉनिक्स उद्योग
Tilt Detection Angle: 204
X-Ray Leakage: <1uSv / एच
Weight: 1500kg
उत्पाद वर्णन

सूखी संयुक्त पहचान और विश्लेषण BGA एक्स-रे निरीक्षण मशीन

एक्स-रे निरीक्षण प्रणाली को सर्किट बोर्ड निरीक्षण, अर्ध-कंडक्टर निरीक्षण और अन्य अनुप्रयोगों में व्यापक रूप से लागू किया गया है। (ऑफ़लाइन एक्स रे श्रृंखला) व्यापक रूप से ऑफ़लाइन पहचान, दोष विश्लेषण, PCBA, पैकेजिंग, सिरेमिक, प्लास्टिक, एलईडी, और इसी तरह के लिए इस्तेमाल किया जाता है।

मद परिभाषा ऐनक
मोशन कंट्रोल सिस्टम मोशन कंट्रोल मोड माउस और जॉयस्टिक और कीबोर्ड
अधिकतम.लोड आयाम 500x500mm
मैक्स। डिटेक्शन आयाम 350x450mm
टिल्ट जांच कोण 60 डिग्री
एक्स-रे सिस्टम ट्यूब के प्रकार बन्द है
वोल्टेज / चालू 100kV / 200μA
फोकल स्पॉट आकार 5μm
एफपीडी डिटेक्टर FPD
शारीरिक और छवि प्रसंस्करण पैरामीटर लम्बाई x चौड़ाई x ऊंचाई 1250 x 1300 x 1900 मिमी
वजन 1500 किग्रा
शक्ति 2kW
सिस्टम मैग्निफिकेशन 500 x
रिसाव की खुराक <1μSv / एच

एक्स-रे निरीक्षण विशेषताएं:
(1) 97% तक प्रक्रिया दोषों का कवरेज निरीक्षण करने योग्य दोषों में शामिल हैं: खाली मिलाप, पुल, मिलाप की कमी, voids, लापता घटकों, और इतने पर। विशेष रूप से, बीजीए, सीएसपी और अन्य मिलाप के संयुक्त उपकरण की जाँच एक्स-रे द्वारा भी की जा सकती है।

(2) उच्चतर परीक्षण कवरेज यह जांच सकता है कि जहां नग्न आंख और ऑनलाइन परीक्षा की जांच नहीं की जा सकती ऐसा

जैसा कि पीसीबीए को दोष माना जाता था, संदिग्ध पीसीबी के आंतरिक ट्रेस ब्रेक, एक्स-रे को जल्दी से जाँच कर सकते हैं

(3) परीक्षण तैयार करने का समय काफी कम है।

(4) यह पता लगाने के अन्य तरीकों का निरीक्षण कर सकता है, भरोसेमंद रूप से दोषों का पता नहीं लगाया जा सकता है, जैसे कि खाली सिलाई, हवा के छेद और खराब मोल्डिंग आदि।

(5) डबल परत बोर्ड और बहु-परत बोर्ड केवल एक चेक (स्तरीय फ़ंक्शन के साथ)।

(6) उत्पादन प्रक्रिया का मूल्यांकन करने के लिए इस्तेमाल प्रासंगिक माप जानकारी प्रदान कर सकते हैं मिलाप पेस्ट मोटाई के रूप में, मिलाप की मात्रा के तहत मिलाप जोड़ों।

निरीक्षण छवियां:

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