पीसीबी / बीजीए कनेक्टिविटी और विश्लेषण के लिए इलेक्ट्रॉनिक्स बेंचटॉप एक्स रे मशीन
उत्पाद विवरण
डेस्कटॉप एक्स रे मशीन
,एक्स रे डिटेक्शन सिस्टम
,इलेक्ट्रॉनिक्स बेंचटॉप एक्स रे मशीन
बीजीए कनेक्टिविटी और विश्लेषण पीसीबी के लिए Benchtop X रे मशीन
| मद | परिभाषा | ऐनक |
| सिस्टम पैरामीटर | आकार | 750 (एल) x570 (डब्ल्यू) x890 (एच) मिमी |
| वजन | 300 किलो | |
| शक्ति | 220AC / 50Hz | |
| बिजली की खपत | 0.5KW | |
| एक्सरे ट्यूब | प्रकार | बन्द है |
| Max.Voltage | 100kV | |
| अधिकतम शक्ति | 200μA | |
| स्थान आकार | 5μm | |
| डिटेक्टर | intensifier | FPD |
| एक्स-रे कवरेज | 48 मिमी x 54 मिमी | |
| संकल्प | 208Lp / सेमी | |
| कार्य केंद्र | मैक्स। लोड हो रहा है आकार | 200 मिमी x 200 मिमी |
| मैक्स। इंस्पेक्शन एरिया | 200 मिमी x 200 मिमी | |
| तिरछे कोण दृष्टिकोण | 360 डिग्री रोटरी स्थिरता (वैकल्पिक) | |
| एक्स-रे रिसाव | <1μSv / एच | |
एक्स-रे निरीक्षण विशेषताएं:
(1) 97% तक प्रक्रिया दोषों का कवरेज निरीक्षण करने योग्य दोषों में शामिल हैं: खाली मिलाप, पुल, मिलाप की कमी, voids, लापता घटकों, और इतने पर। विशेष रूप से, बीजीए, सीएसपी और अन्य मिलाप के संयुक्त उपकरण की जाँच एक्स-रे द्वारा भी की जा सकती है।
(2) उच्चतर परीक्षण कवरेज यह जांच सकता है कि जहां नग्न आंख और ऑनलाइन परीक्षा की जांच नहीं की जा सकती जैसे कि पीसीबीए को दोष माना जाता था, संदिग्ध पीसीबी के आंतरिक ट्रेस ब्रेक, एक्स-रे को तुरंत जांच कर सकते हैं।
(3) परीक्षण तैयार करने का समय काफी कम है।
(4) यह पता लगाने के अन्य तरीकों का निरीक्षण कर सकता है, भरोसेमंद रूप से दोषों का पता नहीं लगाया जा सकता है, जैसे कि खाली सिलाई, हवा के छेद और खराब मोल्डिंग आदि।
(5) डबल परत बोर्ड और बहु-परत बोर्ड केवल एक चेक (स्तरीय फ़ंक्शन के साथ)।
(6) उत्पादन प्रक्रिया का मूल्यांकन करने के लिए इस्तेमाल प्रासंगिक माप जानकारी प्रदान कर सकते हैं मिलाप पेस्ट मोटाई के रूप में, मिलाप की मात्रा के तहत मिलाप जोड़ों।
हमारी सेवा
1. आपकी पूछताछ 12 घंटे में उत्तर दिया जाएगा।
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5.Well- प्रशिक्षित और पेशेवर बिक्री के बाद सेवा टीम आपको समर्थन करने के लिए।
6.मैनुअल मशीन के साथ पैकेज होगा। यह आपको बताएगा कि कैसे कदम से मशीन कदम का उपयोग करें।
7. भुगतान प्राप्त होने के बाद ही सामान भेज दिए जाते हैं।
निरीक्षण छवियां:
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Pgood product
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SStable product quality , reliable cooperation partner
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आईसी वक्रता माप Unicomp AX9100MAX 84μm पिक्सेल आकार और 60° झुकाव कोण के साथ एक्स-रे मशीन
इसका व्यापक रूप से उपयोग बीजीए, सीएसपी, फ्लिप चिप, एलईडी, फ्यूज, डायोड, पीसीबी, अर्धचालक, बैटरी उद्योग, छोटे धातु कास्टिंग, इलेक्ट्रॉनिक कनेक्टर मॉड्यूल, केबल,फोटोवोल्टिक उद्योग, और अधिक। अनुप्रयोग क्षेत्र कार्य और विशेषता निरीक्षण छवि प्रणाली सारांश पदचिह्न 1455 ((W) × 1760 ((D) × 1945 ((H) मिमी मश... -
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