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गुणवत्ता Unicomp Benchtop एक्स रे मशीन / इलेक्ट्रॉनिक्स एक्स रे मशीन विफलता विश्लेषण प्रयोगशालाओं के लिए कारखाना
गुणवत्ता Unicomp Benchtop एक्स रे मशीन / इलेक्ट्रॉनिक्स एक्स रे मशीन विफलता विश्लेषण प्रयोगशालाओं के लिए कारखाना
गुणवत्ता Unicomp Benchtop एक्स रे मशीन / इलेक्ट्रॉनिक्स एक्स रे मशीन विफलता विश्लेषण प्रयोगशालाओं के लिए कारखाना
गुणवत्ता Unicomp Benchtop एक्स रे मशीन / इलेक्ट्रॉनिक्स एक्स रे मशीन विफलता विश्लेषण प्रयोगशालाओं के लिए कारखाना

Unicomp Benchtop एक्स रे मशीन / इलेक्ट्रॉनिक्स एक्स रे मशीन विफलता विश्लेषण प्रयोगशालाओं के लिए

मूलभूत गुण
उत्पत्ति का स्थान: चीन
ब्रांड नाम: UNICOMP
प्रमाणन: CE, FDA
मॉडल नंबर: CX3000
व्यापारिक संपत्तियाँ
न्यूनतम आदेश मात्रा: 1set
कीमत: can negotiate
भुगतान की शर्तें: टी/टी, एल/सी
आपूर्ति की योग्यता: प्रतिमाह 30 सेट
टैग

x ray detection systems

x ray detector

desktop x ray machine
उत्पाद सारांश
विफलता विश्लेषण प्रयोगशालाओं के लिए बेंचटॉप इलेक्ट्रॉनिक्स एक्स-रे मशीन मद परिभाषा ऐनक सिस्टम पैरामीटर आकार 750 (एल) x570 (डब्ल्यू) x890 (एच) मिमी वजन 300 किलो शक्ति 220AC / 50Hz बिजली की खपत 0.5KW एक्सरे ट्यूब प्रकार बन्द है Max.Voltage 100kV अधिकतम शक्ति 200μA स्थान आकार 5μm डिटेक्टर intensifier ...

उत्पाद विवरण

प्रमुखता देना:

डेस्कटॉप एक्स रे मशीन

,

एक्स रे डिटेक्टर

,

श्रीमती बेंचटॉप एक्स रे मशीन
Name: यूनिकॉम्प बेंचटॉप एक्स रे मशीन
Application: श्रीमती, ईएमएस, बीजीए, फ्लिप चिप, सेमीकंडक्टर
Industry: इलैक्ट्रॉनिक्स उद्योग
X-Ray Coverage: 48 मिमी x 54 मिमी
Spot Size: स्थान आकार
Power Consumption: 0.5 किलोवाट
उत्पाद वर्णन

विफलता विश्लेषण प्रयोगशालाओं के लिए बेंचटॉप इलेक्ट्रॉनिक्स एक्स-रे मशीन

मद परिभाषा ऐनक
सिस्टम पैरामीटर आकार 750 (एल) x570 (डब्ल्यू) x890 (एच) मिमी
वजन 300 किलो
शक्ति 220AC / 50Hz
बिजली की खपत 0.5KW
एक्सरे ट्यूब प्रकार बन्द है
Max.Voltage 100kV
अधिकतम शक्ति 200μA
स्थान आकार 5μm
डिटेक्टर intensifier FPD
एक्स-रे कवरेज 48 मिमी x 54 मिमी
संकल्प 208Lp / सेमी
कार्य केंद्र मैक्स। लोड हो रहा है आकार 200 मिमी x 200 मिमी
मैक्स। इंस्पेक्शन एरिया 200 मिमी x 200 मिमी
तिरछे कोण दृष्टिकोण 360 डिग्री रोटरी स्थिरता (वैकल्पिक)
एक्स-रे रिसाव <1μSv / एच


एक्स-रे निरीक्षण विशेषताएं:

(1) 97% तक प्रक्रिया दोषों का कवरेज निरीक्षण करने योग्य दोषों में शामिल हैं: खाली मिलाप, पुल, मिलाप की कमी, voids, लापता घटकों, और इतने पर। विशेष रूप से, बीजीए, सीएसपी और अन्य मिलाप के संयुक्त उपकरण की जाँच एक्स-रे द्वारा भी की जा सकती है।

(2) उच्चतर परीक्षण कवरेज यह जांच सकता है कि जहां नग्न आंख और ऑनलाइन परीक्षा की जांच नहीं की जा सकती है। जैसे कि पीसीबीए को दोष माना जाता था, संदिग्ध पीसीबी के आंतरिक ट्रेस ब्रेक, एक्स-रे को तुरंत जांच कर सकते हैं।

(3) परीक्षण तैयार करने का समय काफी कम है।

(4) यह पता लगाने के अन्य तरीकों का निरीक्षण कर सकता है, भरोसेमंद रूप से दोषों का पता नहीं लगाया जा सकता है, जैसे कि खाली सिलाई, हवा के छेद और खराब मोल्डिंग आदि।

(5) डबल परत बोर्ड और बहु-परत बोर्ड केवल एक चेक (स्तरीय फ़ंक्शन के साथ)।

(6) उत्पादन प्रक्रिया का मूल्यांकन करने के लिए इस्तेमाल प्रासंगिक माप जानकारी प्रदान कर सकते हैं मिलाप पेस्ट मोटाई के रूप में, मिलाप की मात्रा के तहत मिलाप जोड़ों।

स्थापना

Unicomp ग्राहकों पर स्थापना और अंशांकन सेवा प्रदान करेगा स्थापना में स्थानीय और राज्य एजेंसियों के साथ अपने नए एक्स-रे सिस्टम को पंजीकृत करने में सहायता शामिल है जहां लागू हो। समर्थन दस्तावेजों के साथ स्थापना के समय एक (1) ऑन-साइट विकिरण सर्वेक्षण।

Mr. James Lee

Marketing Director

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