SMT BGA QFP PoP पैकेज के लिए सीएनसी प्रोग्रामेबल 1.0 kW X रे मशीन
उत्पाद विवरण
QFP PoP एक्स रे मशीन
,1.0 किलोवाट एक्स रे मशीन
,सीएनसी प्रोग्रामेबल एक्स रे सेंसर
एक्स-रे निरीक्षण मशीन इलेक्ट्रॉनिक्स बीजीए मानक बहुक्रिया
Unicomp Technology में उच्च स्तरीय विज्ञान और प्रौद्योगिकी के क्षेत्र में व्यापक अनुभव के साथ स्थानीय और विदेशी वरिष्ठ पेशेवर R & D इंजीनियरों का एक समर्पित पूल है।कंपनी आवेदन के नए क्षेत्रों में प्रमुख राष्ट्रीय विशेष परियोजना (अर्थात् "02" परियोजना और "863" परियोजना) और एक्स-रे का पता लगाने वाले उपकरण अनुसंधान एवं विकास का कार्य कर रही है।यह एक्स-रे इमेजिंग की कोर तकनीक को आगे बढ़ाने के लिए द चाइनीज़ अकादमी ऑफ़ साइंसेस, सिंघुआ यूनिवर्सिटी आदि के साथ मिलकर काम करता है।वर्तमान में यूनिकॉम्प ने 199 अनाधिकृत के साथ कुल 256 पेटेंट प्रस्तुत किए हैं।यूनिकॉम्प ने आईएसओ 9001 गुणवत्ता प्रबंधन प्रणाली, आईएसओ 14001 पर्यावरण प्रबंधन प्रणाली, ओएचएसएएस 18001 व्यावसायिक स्वास्थ्य और सुरक्षा प्रबंधन प्रणाली, साथ ही आईएसओ 27001 सूचना सुरक्षा प्रबंधन प्रणाली जैसे कई प्रबंधन प्रणाली प्रमाणन प्राप्त किए हैं।
AX-8200 मशीन मुख्य रूप से इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के लिए उच्च संकल्प एक्स-रे इमेजिंग प्रदान करने के लिए डिज़ाइन की गई है।यह बहुमुखी प्रणाली पीसीबी निर्माण प्रक्रिया के भीतर कई अनुप्रयोगों के लिए प्रभावी है।इसमें BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB और SMT घटकों की विस्तृत श्रृंखला शामिल है।AX-8200 प्रक्रिया विकास, प्रक्रिया की निगरानी और rework ऑपरेशन के शोधन के लिए एक शक्तिशाली समर्थन उपकरण है।सॉफ्टवेयर इंटरफ़ेस का उपयोग करने के लिए एक शक्तिशाली और आसान तरीके से समर्थित, AX-8200 छोटी और बड़ी मात्रा के कारखाने की आवश्यकताओं को संबोधित करने में सक्षम है।(जानकारी के लिए हमसे संपर्क करें)
अनुप्रयोग:
- BGA, CSP, LED, फ्लिप चिप, सेमीकंडक्टर,
- एयरोस्पेस घटक, फोटोवोल्टिक उद्योग,
- अन्य विशेष उद्योग।
- बैटरी उद्योग, लघु धातु कास्टिंग,
- इलेक्ट्रॉनिक कनेक्टर मॉड्यूल,
| सिस्टम सारांश | |
| पदचिह्न | 1080 (डब्ल्यू) × 1180 (डी) × 1730 (एच) मिमी |
| मशीन वजन | 1050 किग्रा |
| बिजली की आपूर्ति | एसी 110 ~ 220 वी, 50/60 हर्ट्ज |
| प्लाईवुड पैकिंग का आकार | 146 (डब्ल्यू) × 128 (डी) × 196 (एच) सेमी |
| पैकिंग वजन | 1160 किग्रा |
| बिजली की खपत | 1.0 किलोवाट |
| एक्स-रे ट्यूब | |
| ट्यूब के प्रकार | सील |
| मैक्स।शक्ति | 8 डब्ल्यू |
| वोल्टेज | 0 ~ 90kV (एडजस्टेबल) |
| फोकस स्पॉट आकार | 5μm |
| इमेजिंग प्रणाली | |
| डिटेक्टर | फ्लैट पैनल डिटेक्टर (विकल्प 4 '' ii डिटेक्टर) |
| पिक्सेल का आकार | 85μm |
| प्रभावी जांच क्षेत्र | 130 * 130 मिमी |
| फ्रेम दर | 20 एफपीएस |
| पिक्सेल मैट्रिक्स | 1536 * 1536 |
| सिस्टम में वृद्धि | 600X |
| सॉफ्टवेयर | |
| ऑटो मापने | BGA सोल्डरिंग वॉयस ऑटो-माप और समर्थन डेटा / ग्राफिक आउटपुट |
| एकाधिक माप उपकरण | समर्थन दूरी, कोण, व्यास, बहुभुज, पीटीएच भरने की दर आदि का मापन। |
| सीएनसी मोड | सीएनसी प्रोग्रामेबल निरीक्षण, आसान संचालन और उपयोगकर्ता के अनुकूल |
| वास्तविक समय प्रदर्शन | वोल्टेज, करंट, कोण, तिथि, आदि के कार्य डेटा को प्रदर्शित करने वाला वास्तविक समय |
| पथ प्रदर्शन | सटीक स्थान के लिए लेजर लोकेटर |
| मोशन कंट्रोल सिस्टम | |
| आंदोलन नियंत्रण | जॉयस्टिक, कीपैड और माउस |
| मैक्स।लोड हो रहा है क्षेत्र / वजन | 510 * 420 मिमी / 10 किग्रा |
| मैक्स।निरीक्षण क्षेत्र | 435 * 385 मिमी |
| ओब्लिक व्यूज | मैक्स।± 60 ° |
| आपरेटर | 5-एक्स / वाई / जेड 1 / जेड 2 / टी के साथ अक्ष |
| औद्योगिक पीसी | |
| मॉनिटर | 22 '' FHD LCD डिस्प्ले |
| सिस्टम ओएस | विंडोज 10 64 बिट |
| हार्ड डिस्क | 1 टीबी |
| राम | 8 जीबी |
| सीपीयू मॉडल | इंटेल i7 प्रोसेसर |
| अन्य सुविधाओं | |
| ऊर्जा की बचत | 5 मिनट से अधिक काम से बाहर होने पर एक्स-रे ऑटो-ऑफ |
| सुरक्षा ऑपरेशन | इलेक्ट्रोमैग्नेटिक इंटरलॉक और चेतावनी लाइट |
| पोर्टेबल डिजाइन | मशीन बॉटम पर व्हील्स के साथ माउंट किया गया |
| एक्स-रे सुरक्षा | <1μSv / h (सभी अंतर्राष्ट्रीय मानकों को पूरा करता है) |
| * विनिर्देश सूचना के बिना परिवर्तन के अधीन हैं, सभी ट्रेडमार्क सिस्टम निर्माता की संपत्ति हैं। | |
-
JNICE
-
SVery Clear.
-
Pgood product
-
आईसी वक्रता माप Unicomp AX9100MAX 84μm पिक्सेल आकार और 60° झुकाव कोण के साथ एक्स-रे मशीन
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
सीएनसी मैपिंग के साथ पूरी तरह से स्वचालित इनलाइन इलेक्ट्रॉनिक्स एक्स रे मशीन LX2000
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N एक्स रे उपकरण खाद्य अशुद्धता वास्तविक समय इनलाइन जांच
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
लिथियम बैटरी एल्यूमीनियम कास्टिंग हाउसिंग वेल्ड दोष दोषों के लिए रोबोट हैंडलिंग के साथ यूनिकॉम्प यूएमसी 160 एनडीटी एक्स-रे मशीन
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
