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उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| ट्यूब वोल्टेज: | 100kV | उद्योग: | इलैक्ट्रॉनिक्स उद्योग |
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| आकार: | 1080 (एल) x1180 (डब्ल्यू) x1730 (एच) मिमी | एक्स-रे रिसाव: | <1uSv / एच |
| वजन: | 1150 किलोग्राम | बिजली की खपत: | 0.8KW |
| हाई लाइट: | BGA शून्य मापन एक्स रे मशीन,0.8kW एक्स रे मशीन,PCBA X रे सुरक्षा स्कैनर |
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एक्स-रे निरीक्षण मशीन इलेक्ट्रॉनिक्स बीजीए मानक बहुक्रिया
तकनीकी डेटा
| सिस्टम सारांश | |
| पदचिह्न | 1080 (डब्ल्यू) × 1180 (डी) × 1730 (एच) मिमी |
| मशीन वजन | 1050 किग्रा |
| बिजली की आपूर्ति | एसी 110 ~ 220 वी, 50/60 हर्ट्ज |
| प्लाईवुड पैकिंग का आकार | 146 (डब्ल्यू) × 128 (डी) × 196 (एच) सेमी |
| पैकिंग वजन | 1160 किग्रा |
| बिजली की खपत | 1.0 किलोवाट |
| एक्स-रे ट्यूब | |
| ट्यूब के प्रकार | सील |
| मैक्स।शक्ति | 8 डब्ल्यू |
| वोल्टेज | 0 ~ 90kV (एडजस्टेबल) |
| फोकस स्पॉट आकार | 5μm |
| इमेजिंग प्रणाली | |
| डिटेक्टर | फ्लैट पैनल डिटेक्टर (विकल्प 4 '' ii डिटेक्टर) |
| पिक्सेल का आकार | 85μm |
| प्रभावी जांच क्षेत्र | 130 * 130 मिमी |
| फ्रेम दर | 20 एफपीएस |
| पिक्सेल मैट्रिक्स | 1536 * 1536 |
| सिस्टम में वृद्धि | 600X |
| सॉफ्टवेयर | |
| ऑटो मापने | BGA सोल्डरिंग वॉयस ऑटो-माप और समर्थन डेटा / ग्राफिक आउटपुट |
| एकाधिक माप उपकरण | समर्थन दूरी, कोण, व्यास, बहुभुज, पीटीएच भरने की दर आदि का मापन। |
| सीएनसी मोड | सीएनसी प्रोग्रामेबल निरीक्षण, आसान संचालन और उपयोगकर्ता के अनुकूल |
| वास्तविक समय प्रदर्शन | वोल्टेज, करंट, कोण, तिथि, आदि के कार्य डेटा को प्रदर्शित करने वाला वास्तविक समय |
| पथ प्रदर्शन | सटीक स्थान के लिए लेजर लोकेटर |
| मोशन कंट्रोल सिस्टम | |
| आंदोलन नियंत्रण | जॉयस्टिक, कीपैड और माउस |
| मैक्स।लोड हो रहा है क्षेत्र / वजन | 510 * 420 मिमी / 10 किग्रा |
| मैक्स।निरीक्षण क्षेत्र | 435 * 385 मिमी |
| ओब्लिक व्यूज | मैक्स।± 60 ° |
| आपरेटर | 5-एक्स / वाई / जेड 1 / जेड 2 / टी के साथ अक्ष |
| औद्योगिक पीसी | |
| मॉनिटर | 22 '' FHD LCD डिस्प्ले |
| सिस्टम ओएस | विंडोज 10 64 बिट |
| हार्ड डिस्क | 1 टीबी |
| राम | 8 जीबी |
| सीपीयू मॉडल | इंटेल i7 प्रोसेसर |
| अन्य सुविधाओं | |
| ऊर्जा की बचत | 5 मिनट से अधिक काम से बाहर होने पर एक्स-रे ऑटो-ऑफ |
| सुरक्षा ऑपरेशन | इलेक्ट्रोमैग्नेटिक इंटरलॉक और चेतावनी लाइट |
| पोर्टेबल डिजाइन | मशीन बॉटम पर व्हील्स के साथ माउंट किया गया |
| एक्स-रे सुरक्षा | <1μSv / h (सभी अंतर्राष्ट्रीय मानकों को पूरा करता है) |
| * विनिर्देश सूचना के बिना परिवर्तन के अधीन हैं, सभी ट्रेडमार्क सिस्टम निर्माता की संपत्ति हैं। | |
व्यापक रूप से बीजीए, सीएसपी, फ्लिप चिप, एलईडी, फ्यूज, डायोड, पीसीबी, सेमीकंडक्टर, बैटरी उद्योग, लघु धातु कास्टिंग, इलेक्ट्रॉनिक कनेक्टर मॉड्यूल, केबल्स, एयरोस्पेस घटक, फोटोवोल्टिक उद्योग, आदि के लिए लागू किया जाता है।
एक्स-रे छवियां
अनुप्रयोग:
BGA, CSP, LED, फ्लिप चिप, सेमीकंडक्टर,
बैटरी उद्योग, लघु धातु कास्टिंग,
इलेक्ट्रॉनिक कनेक्टर मॉड्यूल,
एयरोस्पेस घटक, फोटोवोल्टिक उद्योग,
अन्य विशेष उद्योग।
व्यक्ति से संपर्क करें: Mr. James Lee
दूरभाष: +86-13502802495
फैक्स: +86-755-2665-0296
| फैक्टरी पता:बिल्डिंग ए, बंगकाई साइंस एंड टेक्नोलॉजी इंडस्ट्रियल पार्क, नंबर 9 बंगकाई रोड, हाई-टेक इंडस्ट्रियल पार्क, गुआंगमिंग जिला, शेन्ज़ेन | |
| बिक्री कार्यालय:बिल्डिंग ए, बंगकाई साइंस एंड टेक्नोलॉजी इंडस्ट्रियल पार्क, नंबर 9 बंगकाई रोड, हाई-टेक इंडस्ट्रियल पार्क, गुआंगमिंग जिला, शेन्ज़ेन | |
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