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उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| रंग: | ग्रे और काला | नाम: | एक्स-रे निरीक्षण मशीन |
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| आवेदन: | श्रीमती, ईएमएस, बीजीए, इलेक्ट्रॉनिक्स, सीएसपी, एलईडी, फ्लिप चिप, सेमीकंडक्टर | ट्यूब वोल्टेज: | 100KV |
| उद्योग: | इलैक्ट्रॉनिक्स उद्योग | आकार: | 1370 (डब्ल्यू) × 1300 (डी) × 1700 (एच) मिमी |
| एक्स-रे रिसाव: | <1uSv/एच | वज़न: | 1600 किलोग्राम |
| हाई लाइट: | सीएसपी एलईडी एक्स रे मशीन,100 केवी सेमीकंडक्टर एक्स रे मशीन,फ्लिप चिप एक्स रे निरीक्षण मशीन |
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सेमीकंडक्टर लीड फ्रेम वायरिंग बॉन्डिंग गुणवत्ता निरीक्षण के लिए बंद ट्यूब प्रकार AX8500 एक्स रे मशीन
तकनीकी पैरामीटर और निर्दिष्टीकरण
| सिस्टम सारांश | |
| पदचिह्न | 1370 (डब्ल्यू) × 1300 (डी) × 1700 (एच) मिमी |
| मशीन वजन | 1600 किग्रा |
| बिजली की आपूर्ति | एसी 110 ~ 220 वी, 50/60 हर्ट्ज |
| प्लाईवुड पैकिंग आकार | 1750 (डब्ल्यू) × 1500 (डी) × 2000 (एच) मिमी |
| पैकिंग वजन | 1800 किग्रा |
| बिजली की खपत | 2.0 किलोवाट |
| एक्स-रे ट्यूब | |
| ट्यूब के प्रकार | सील |
| मैक्स।शक्ति | 25W |
| वोल्टेज | 0 ~ 110kV (समायोज्य) |
| फोकस स्पॉट साइज | 5μm |
| इमेजिंग सिस्टम | |
| डिटेक्टर | फ्लैट पैनल डिटेक्टर (एफपीडी) |
| पिक्सेल आकार | 85μm |
| प्रभावी जांच क्षेत्र | 130*130mm |
| फ्रेम दर | 20 एफपीएस |
| पिक्सेल मैट्रिक्स | 1536*1536 |
| सिस्टम आवर्धन | 1600X |
| सॉफ्टवेयर | |
| ऑटो मापने | बीजीए सोल्डरिंग वोड्स ऑटो-मापन और समर्थन डेटा / ग्राफिक आउटपुट |
| एकाधिक मापने के उपकरण | समर्थन मापने दूरी, कोण, व्यास, बहुभुज, पीटीएच भरने की दर, आदि। |
| सीएनसी मोड | सीएनसी प्रोग्राम करने योग्य निरीक्षण, आसान संचालन और उपयोगकर्ता के अनुकूल |
| रीयल-टाइम प्रदर्शन | वोल्टेज, करंट, एंगल, डेट आदि के वर्किंग डेटा को रियल-टाइम प्रदर्शित करना |
| मार्गदर्शन | सुविधाजनक लक्ष्य बिंदु पोजिशनिंग सिस्टम |
| मोशन कंट्रोल सिस्टम | |
| आंदोलन नियंत्रण | जॉयस्टिक, कीपैड और माउस |
| मैक्स।लोड हो रहा है क्षेत्र/वजन | Ф570mm / 10kg |
| मैक्स।निरीक्षण क्षेत्र | 450*450mm |
| परोक्ष दृश्य | मैक्स।55° फ़िल्टरिंग (FPD) / 360° रोटेशन (तालिका) |
| आपरेटर | X1 / X2 / Y / Z1 / T (55 °) / R (360 °) के साथ 6-अक्ष |
| औद्योगिक पीसी | |
| मॉनिटर | 22 '' एफएचडी एलसीडी डिस्प्ले |
| सिस्टम ओएस | विंडोज 10 64 बिट |
| हार्ड डिस्क | 1टीबी |
| टक्कर मारना | 8GB |
| सीपीयू मॉडल | इंटेल i7 प्रोसेसर |
| अन्य सुविधाओं | |
| ऊर्जा की बचत | एक्स-रे ऑटो-ऑफ जब यह 5 मिनट से अधिक समय तक काम से बाहर हो जाता है |
| सुरक्षा संचालन | विद्युतचुंबकीय गूंथ और चेतावनी प्रकाश |
| प्राधिकरण प्रबंधन | पासवर्ड प्रबंधन |
| एक्स-रे सुरक्षा | <1μSv/h (सभी अंतरराष्ट्रीय मानकों को पूरा करता है) |
| * विनिर्देश सूचना के बिना परिवर्तन के अधीन हैं, सभी ट्रेडमार्क सिस्टम निर्माता की संपत्ति हैं। | |
कार्य और विशेषताएं
अनुप्रयोग:
बीजीए, सीएसपी, फ्लिप चिप, एलईडी, फ्यूज, डायोड, पीसीबी, सेमीकंडक्टर, बैटरी उद्योग, छोटे के लिए व्यापक रूप से लागू
धातु कास्टिंग, इलेक्ट्रॉनिक कनेक्टर मॉड्यूल, केबल्स, एयरोस्पेस घटक, फोटोवोल्टिक उद्योग, आदि।
निरीक्षण छवियां:
व्यक्ति से संपर्क करें: Mr. James Lee
दूरभाष: +86-13502802495
फैक्स: +86-755-2665-0296
| फैक्टरी पता:बिल्डिंग ए, बंगकाई साइंस एंड टेक्नोलॉजी इंडस्ट्रियल पार्क, नंबर 9 बंगकाई रोड, हाई-टेक इंडस्ट्रियल पार्क, गुआंगमिंग जिला, शेन्ज़ेन | |
| बिक्री कार्यालय:बिल्डिंग ए, बंगकाई साइंस एंड टेक्नोलॉजी इंडस्ट्रियल पार्क, नंबर 9 बंगकाई रोड, हाई-टेक इंडस्ट्रियल पार्क, गुआंगमिंग जिला, शेन्ज़ेन | |
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