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सेमीकॉन आईसी घटकों के लिए 5 उम माइक्रो फोकस यूनिकॉम्प एक्स रे मशीन AX7900

मूलभूत गुण
उत्पत्ति का स्थान: चीन
ब्रांड नाम: UNICOMP
प्रमाणन: CE, FDA
मॉडल नंबर: AX7900
व्यापारिक संपत्तियाँ
न्यूनतम आदेश मात्रा: 1 सेट
कीमत: can negotiate
भुगतान की शर्तें: टी/टी, एल/सी
आपूर्ति की योग्यता: प्रति माह 300 सेट
उत्पाद सारांश
5 μm सेमीकॉन आईसी घटकों के लिए वायर बॉन्डिंग परीक्षण के लिए माइक्रो फोकस एक्स-रे मशीन Unicomp AX7900 विवरणAX7900 के: 90KV 5μm एक्स-रे ट्यूब, एफपीडी डिटेक्टर। मल्टी-फंक्शन वर्कस्टेशन, एक्सवाई मल्टी-अक्ष आंदोलन मानक ±60° झुकाव गति के साथ (वैकल्पिक) ।एक्स-रे ट्यूब और एफपीडी के लिए जेड अक्ष की गति वृद्ध...

उत्पाद विवरण

प्रमुखता देना:

5 माइक्रोन माइक्रो फोकस एक्स-रे मशीन

,

सेमीकंडक्टर के लिए यूनि.कॉम.पी एक्स-रे मशीन

,

आईसी घटकों के लिए AX7900 एक्स-रे मशीन

Name: यूनिकॉम्प एक्स-रे निरीक्षण मशीन
Application: एसएमटी, ईएमएस, बीजीए, इलेक्ट्रॉनिक्स, सीएसपी, एलईडी, फ्लिप चिप, सेमीकंडक्टर
Tube Voltage: 90kV
Industry: इलैक्ट्रॉनिक्स उद्योग
Size: 1215(एल)x1325(डब्ल्यू)x1700(एच)मिमी
X-Ray Leakage: <1uSv/एच
Weight: 1240 किग्रा
Power Consumption: 0.8 किलोवाट
उत्पाद वर्णन

5 μm सेमीकॉन आईसी घटकों के लिए वायर बॉन्डिंग परीक्षण के लिए माइक्रो फोकस एक्स-रे मशीन Unicomp AX7900




विवरणAX7900 के:


90KV 5μm एक्स-रे ट्यूब, एफपीडी डिटेक्टर। मल्टी-फंक्शन वर्कस्टेशन, एक्सवाई मल्टी-अक्ष आंदोलन मानक ±60° झुकाव गति के साथ (वैकल्पिक) ।एक्स-रे ट्यूब और एफपीडी के लिए जेड अक्ष की गति वृद्धि/कम वृद्धि/एफओवी के लिए. सुविधाजनक लक्ष्य बिंदु पोजिशनिंग प्रणाली. बहु-कार्यात्मक DXI छवि प्रसंस्करण प्रणाली कई छवि निरीक्षण दिनचर्या के लिए XY प्रोग्रामिंग के साथ. अधिकतम लोडिंग क्षेत्र 600 मिमी x 520 मिमी, अधिकतम.पहचान क्षेत्र 505 x 440 मिमी, ~52X ज्यामितीय आवर्धन के साथ।



विशेषताएंAX7900 के:


90KV 5μm एक्स-रे ट्यूब, एफपीडी डिटेक्टर.


मल्टीफंक्शन वर्कस्टेशन, एक्स-वाई मल्टी-अक्ष आंदोलन। ±60° "आर्क" गति ((विकल्प) ।


गति नियंत्रण में शामिल हैंः एक्स/वाई टेबल गति प्लस Z अक्ष ट्यूब और डिटेक्टर गति, ± 60° झुकाव गति (वैकल्पिक) ।


बहु-कार्यात्मक डीएक्सआई छवि प्रसंस्करण प्रणाली


कई छवि निरीक्षण दिनचर्या के लिए एक्स/वाई प्रोग्रामिंग समारोह


अधिकतम लोडिंग क्षेत्र 600 मिमी x 520 मिमी, अधिकतम डिटेक्शन क्षेत्र 505 x 440 मिमी, ~ 52X ज्यामितीय आवर्धन के साथ।


बीजीए रिक्त स्थान/क्षेत्र का स्वतः माप और रिपोर्ट जनरेशन।



आवेदनAX7900 के:


एलईडी, एसएमटी, बीजीए, सीएसपी, फ्लिप चिप निरीक्षण।


अर्धचालक, पैकेजिंग घटक, बैटरी उद्योग।


इलेक्ट्रॉनिक घटक, ऑटो पार्ट्स, फोटोवोल्टिक उद्योग।


एल्यूमीनियम डाई कास्टिंग, मोल्डिंग प्लास्टिक


मिट्टी के बरतन, अन्य विशेष उद्योग



पद परिभाषा विनिर्देश
सिस्टम पैरामीटर आकार 1215(L) x1325(W) x1700(H) मिमी
वजन 1240 किलोग्राम
शक्ति 220AC/50Hz
बिजली की खपत 0.8kW
एक्स-रे ट्यूब प्रकार बंद
अधिकतम वोल्टेज 90kV
अधिकतम शक्ति 8W
स्पॉट आकार 5μm
एक्स-रे प्रणाली प्रबलक एफपीडी
मॉनिटर 24 ¢ एलसीडी
ज्यामितीय आवर्धन 52X
पता लगाने का क्षेत्र अधिकतम लोड आकार 600mm x 520mm
अधिकतम.निरीक्षण क्षेत्र 505mm x 440mm
एक्स-रे रिसाव <1μSv/h



निरीक्षण चित्रAX7900 के:

सेमीकॉन आईसी घटकों के लिए 5 उम माइक्रो फोकस यूनिकॉम्प एक्स रे मशीन AX7900

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