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बीजीए सीएसपी फ्लिप चिप निरीक्षण के लिए AX7900 25 डिग्री टिल्टिंग इलेक्ट्रॉनिक्स एक्स रे मशीन

मूलभूत गुण
उत्पत्ति का स्थान: चीन
ब्रांड नाम: UNICOMP
प्रमाणन: CE, FDA
मॉडल नंबर: AX7900
व्यापारिक संपत्तियाँ
न्यूनतम आदेश मात्रा: 1 सेट
कीमत: can negotiate
भुगतान की शर्तें: टी/टी, एल/सी
आपूर्ति की योग्यता: प्रति माह 300 सेट
उत्पाद सारांश
बेहतर निरीक्षण प्रभाव के लिए झुकाव ±25° के फ़ंक्शन के साथ AX7900 IC X Ray मशीन AX7900 का विवरण: 90KV 5μm एक्स-रे ट्यूब, FPD डिटेक्टर। मल्टी-फ़ंक्शन वर्कस्टेशन, XY मल्टी-एक्सिस मूवमेंट मानक ±60° झुकाव गति (विकल्प) के साथ। आवर्धन/FOV बढ़ाने/घटाने के लिए एक्स-रे ट्यूब और FPD के लिए Z अक्ष मूवमेंट। सुवि...

उत्पाद विवरण

प्रमुखता देना:

बीजीए के लिए इलेक्ट्रॉनिक्स एक्स रे मशीन

,

सीएसपी के लिए इलेक्ट्रॉनिक्स एक्स रे मशीन

,

फ्लिप चिप एक्स रे उपकरण

Name: यूनिकॉम्प एक्स-रे निरीक्षण मशीन
Application: एसएमटी, ईएमएस, बीजीए, इलेक्ट्रॉनिक्स, सीएसपी, एलईडी, फ्लिप चिप, सेमीकंडक्टर
Tube Voltage: 90kV
Industry: इलैक्ट्रॉनिक्स उद्योग
Size: 1215(एल)x1325(डब्ल्यू)x1700(एच)मिमी
X-Ray Leakage: <1uSv/एच
Weight: 1240 किग्रा
Power Consumption: 0.8 किलोवाट
उत्पाद वर्णन

बेहतर निरीक्षण प्रभाव के लिए झुकाव ±25° के फ़ंक्शन के साथ AX7900

 
 


IC X Ray मशीन AX7900 का विवरण:


90KV 5μm एक्स-रे ट्यूब, FPD डिटेक्टर। मल्टी-फ़ंक्शन वर्कस्टेशन, XY मल्टी-एक्सिस मूवमेंट मानक ±60° झुकाव गति (विकल्प) के साथ। आवर्धन/FOV बढ़ाने/घटाने के लिए एक्स-रे ट्यूब और FPD के लिए Z अक्ष मूवमेंट। सुविधाजनक लक्ष्य बिंदु पोजिशनिंग सिस्टम। मल्टीपल इमेज इंस्पेक्शन रूटीन के लिए XY प्रोग्रामिंग के साथ मल्टी-फ़ंक्शन DXI इमेज प्रोसेसिंग सिस्टम।अधिकतम लोडिंग क्षेत्र 600mm x 520mm, अधिकतम डिटेक्शन क्षेत्र 505 x 440mm, लगभग 52X ज्यामितीय आवर्धन के साथ।


IC Xray मशीन AX7900 की विशेषताएं:

  • 90KV 5μm एक्स-रे ट्यूब, FPD डिटेक्टर।
  • मल्टी-फ़ंक्शन वर्कस्टेशन, X-Y मल्टी-एक्सिस मूवमेंट। ±60° "आर्क" मोशन (विकल्प)।
  • मोशन कंट्रोल में X/Y टेबल मोशन के साथ Z-एक्सिस ट्यूब और डिटेक्टर मूवमेंट, ±60° झुकाव गति (विकल्प) शामिल हैं।
  • मल्टी-फ़ंक्शन DXI इमेज प्रोसेसिंग सिस्टम।
  • मल्टीपल इमेज इंस्पेक्शन रूटीन के लिए X/Y प्रोग्रामिंग फ़ंक्शन
  • अधिकतम लोडिंग क्षेत्र 600mm x 520mm, अधिकतम डिटेक्शन क्षेत्र 505 x 440mm, लगभग 52X ज्यामितीय आवर्धन के साथ।
  • BGA वॉइड/एरिया ऑटो-मापमेंट और रिपोर्ट जनरेशन।


IC Xray मशीन AX7900 का अनुप्रयोग:

  • LED, SMT, BGA, CSP, फ्लिप चिप निरीक्षण।
  • सेमीकंडक्टर, पैकेजिंग कंपोनेंट्स, बैटरी उद्योग।
  • इलेक्ट्रॉनिक कंपोनेंट्स, ऑटो पार्ट्स, फोटोवोल्टिक उद्योग।
  • एल्यूमीनियम डाई कास्टिंग, मोल्डिंग प्लास्टिक।
  • सिरेमिक्स, अन्य विशेष उद्योग


AX7900 के तकनीकी विनिर्देश


मद परिभाषा स्पेक्स
सिस्टम पैरामीटर्स आकार 1215(L)x1325(W)x1700(H)mm
वजन 1240kg
पावर 220AC/50Hz
पावर खपत 0.8kW
एक्स-रे ट्यूब प्रकार बंद
अधिकतम वोल्टेज 90kV
अधिकतम पावर 8W
स्पॉट साइज 5μm
एक्स-रे सिस्टम इंटेंसिफायर FPD
मॉनिटर 24'' LCD
ज्यामितीय आवर्धन 52X
डिटेक्शन क्षेत्र अधिकतम लोडिंग साइज 600mm x 520mm
अधिकतम निरीक्षण क्षेत्र 505mm x 440mm
एक्स-रे लीकेज <1μSv/h



IC X Ray मशीन AX7900 की निरीक्षण छवियां:


बीजीए सीएसपी फ्लिप चिप निरीक्षण के लिए AX7900 25 डिग्री टिल्टिंग इलेक्ट्रॉनिक्स एक्स रे मशीन

समग्र रेटिंग
5.0
★★★★★
★★★★★
हाल ही में 50 समीक्षाओं पर आधारित
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100%
4 सितारा
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2 सितारा
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सभी समीक्षाएँ
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
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