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Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

मूलभूत गुण
उत्पत्ति का स्थान: चीन
ब्रांड नाम: UNICOMP
प्रमाणन: CE, FDA
मॉडल नंबर: AX9100मैक्स
व्यापारिक संपत्तियाँ
न्यूनतम आदेश मात्रा: 1 सेट
कीमत: can negotiate
भुगतान की शर्तें: एल/सी,टी/टी
आपूर्ति की योग्यता: 100सेट/माह
उत्पाद सारांश
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode ...

उत्पाद विवरण

प्रमुखता देना:

Unicomp AX9100max X Ray Machine

,

Flip-Chip BGA X Ray Machine

,

FCBGA electronics inspection machine

Voltage: 130 केवी
Movement Control: माउस और कीबोर्ड और दोहरी जॉयस्टिक
Max. Loading Area: Φ620[मिमी]
Max. Inspection Area: 450*600[मिमी]
Tilt And Rotation: स्विंग आर्म को 60° तक घुमाएँ
Table: विमान का घूर्णन 360°
उत्पाद वर्णन
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode manufacturing PCB & semiconductor assembly Battery production Small metal castings Electronic connector modules & cables Photovoltaic (PV) cell inspection Application Fields Application
समग्र रेटिंग
5.0
★★★★★
★★★★★
हाल ही में 50 समीक्षाओं पर आधारित
5 सितारा
100%
4 सितारा
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3 स्टार
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2 सितारा
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1 सितारा
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सभी समीक्षाएँ
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
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