Lithium Battery Xray Inspection Machine AX8300 Unicomp Internal Flaw Testing Equipment
मूलभूत गुण
उत्पत्ति का स्थान:
चीन
ब्रांड नाम:
UNICOMP
प्रमाणन:
CE, FDA
मॉडल नंबर:
AX8300
व्यापारिक संपत्तियाँ
न्यूनतम आदेश मात्रा:
1 सेट
कीमत:
can negotiate
भुगतान की शर्तें:
टी/टी, एल/सी
आपूर्ति की योग्यता:
प्रति माह 30 सेट
उत्पाद सारांश
Lithium Battery X-ray Inspection Machine AX8300 The Unicomp AX8300 is a purpose-engineered offline micro-focus X-ray non-destructive testing system, specially optimized for high-precision quality control across PCBA, SMT assembly, semiconductor packaging and miniature electronic component manufactur...
उत्पाद विवरण
प्रमुखता देना:
Lithium Battery Xray inspection machine
,AX8300 internal flaw testing equipment
,Unicomp X Ray Machine with warranty
Warranty:
1 वर्ष
Product Name:
AX8300
Power Supply:
220V,50Hz/60Hz 4A
Weight:
1350 किग्रा
Dimension:
1215*1325*1700(मिमी)
Voltage:
110kV
उत्पाद वर्णन
Lithium Battery X-ray Inspection Machine AX8300
The Unicomp AX8300 is a purpose-engineered offline micro-focus X-ray non-destructive testing system, specially optimized for high-precision quality control across PCBA, SMT assembly, semiconductor packaging and miniature electronic component manufacturing.
Developed to fill the performance gap between mainstream 90kV and 130kV X-ray inspection equipment, it integrates Unicomp's proprietary self-developed 110kV sealed micro-focus X-ray source, delivering perfectly balanced penetration and contrast performance.
Key Features
- 110kV Microfocus X-ray source
- High resolution Flat Panel Detector (FPD)
- X/Y/Z/Tilt Motions (table, tube, FPD)
- 360° Table Rotation
- Angle View up to 70 Degrees
- Point and Click Location Navigation
- CNC Programming for Multiple Image Inspection Routines
- Maximum Inspection Area: 360 x 340mm
Applications
- BGA/CSP/FLIPS CHIP: Bridging, Voids, Opens, Excessive/Insufficient solder
- QFN: Bridging, Voids, Opens, Registration
- SMT Standard Components: QFP, SOT, SOIC, Chips, Connectors, Others
- Semiconductor: Bond wire, Die attach VOID, MOLD, VOID
- Multi-layer Board (MLB): Inner layer registration, PAD stack, Blind/buried vias
Technical Specifications
| Model | AX8300 |
|---|---|
| Max kV/Type | 110 kV/Sealed |
| Power Consumption | 900W |
| Max. Electron Beam Power | 25W |
| Focal Spot Size | 5μm |
| Geometric Magnification | 48.8X |
| Imaging System (Option) | Flat Panel Detector |
| Door Open | Hand-operated door |
| Monitor | 27" HD 4K Display |
| Dimensions | 115x1325x1700mm |
| Weight | 1350kg |
| Radiation Safety | <1μSv/hr |
| Control | Keyboard/Mouse/Joystick |
| Automated Inspection | Standard |
| Primary Applications | Chip inspection/Electronic components/Auto parts, etc. |
Note: Focal spot size is variable. Please consult Unicomp for specific requirements.
X-ray Safety Commitment
All x-ray machines manufactured by Unicomp Technology meet the FDA-CDRH Regulation CFR 21 1020.40 Subchapter J for cabinet x-ray systems. The FDA-CDRH standard for cabinet x-ray systems states that radiation emissions will not exceed 0.5 millirem/hr at 2" from any external surface. Our machines typically emit 15 times less radiation.
Inspection Images
समग्र रेटिंग
5 सितारा
100%
4 सितारा
0
3 स्टार
0
2 सितारा
0
1 सितारा
0
सभी समीक्षाएँ
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