उच्च परिशुद्धता BGA सोल्डर संयुक्त एक्सरे गुणवत्ता नियंत्रण प्रणाली AX8300 यूनिकॉम्प उपकरण
मूलभूत गुण
उत्पत्ति का स्थान:
चीन
ब्रांड नाम:
UNICOMP
प्रमाणन:
CE, FDA
मॉडल नंबर:
AX8300
व्यापारिक संपत्तियाँ
न्यूनतम आदेश मात्रा:
1 सेट
कीमत:
can negotiate
भुगतान की शर्तें:
टी/टी, एल/सी
आपूर्ति की योग्यता:
प्रति माह 30 सेट
उत्पाद सारांश
हाई प्रिसिजन BGA सोल्डर जॉइंट एक्स-रे क्वालिटी कंट्रोल सिस्टम AX8300 यूनिकॉम्प AX8300 एक पेशेवर, उद्देश्य-निर्मित एक्स-रे निरीक्षण प्रणाली है जिसे PCBA, SMT और इलेक्ट्रॉनिक घटक निर्माण में उच्च-सटीकता गैर-विनाशकारी परीक्षण के लिए डिज़ाइन किया गया है। एक मालिकाना 110kV माइक्रो-फोकस एक्स-रे स्रोत की व...
उत्पाद विवरण
प्रमुखता देना:
बीजीए सोल्डर जॉइंट एक्स-रे सिस्टम
,उच्च परिशुद्धता एक्स-रे गुणवत्ता नियंत्रण
,यूनिकॉम्प एक्स-रे मशीन उपकरण
Product Name:
AX8300
Dimension:
1215*1325*1700(मिमी)
Power Supply:
220V,50Hz/60Hz 4A
Weight:
1350 किग्रा
Voltage:
110kV
Warranty:
1 वर्ष
उत्पाद वर्णन
हाई प्रिसिजन BGA सोल्डर जॉइंट एक्स-रे क्वालिटी कंट्रोल सिस्टम AX8300
यूनिकॉम्प AX8300 एक पेशेवर, उद्देश्य-निर्मित एक्स-रे निरीक्षण प्रणाली है जिसे PCBA, SMT और इलेक्ट्रॉनिक घटक निर्माण में उच्च-सटीकता गैर-विनाशकारी परीक्षण के लिए डिज़ाइन किया गया है। एक मालिकाना 110kV माइक्रो-फोकस एक्स-रे स्रोत की विशेषता, यह पारंपरिक 90kV और 130kV एक्स-रे उपकरणों के बीच प्रदर्शन अंतर को पूरी तरह से भरता है, जो 90kV उपकरणों के अपर्याप्त प्रवेश और 130kV मॉडल के अत्यधिक ऊर्जा अपव्यय को हल करने के लिए संतुलित प्रवेश शक्ति प्रदान करता है।
एक हाई-एंड फ्लैट-पैनल डिटेक्टर (FPD) के साथ एकीकृत, AX8300 उद्योग-अग्रणी सूक्ष्मता के साथ अल्ट्रा-हाई-डेफिनिशन, हाई-मैग्निफिकेशन इमेज कैप्चर करता है। एक पूर्ण 360° रोटेटिंग वर्कटेबल द्वारा समर्थित, सिस्टम लचीले मल्टी-एंगल अवलोकन और छिपे हुए दोषों का व्यापक पता लगाने में सक्षम बनाता है।
मुख्य विशेषताएं
- 110kV माइक्रोफोकस एक्स-रे स्रोत
- हाई रेजोल्यूशन फ्लैट पैनल डिटेक्टर (FPD)
- X/Y/Z/टिल्ट मोशन (टेबल, ट्यूब, FPD)
- 360° टेबल रोटेशन
- 70 डिग्री तक एंगल व्यू
- पॉइंट और क्लिक लोकेशन नेविगेशन
- मल्टीपल इमेज इंस्पेक्शन रूटीन के लिए सीएनसी प्रोग्रामिंग
- अधिकतम निरीक्षण क्षेत्र: 360 x 340 मिमी
अनुप्रयोग
BGA/CSP/FLIPS चिप: ब्रिजिंग, वॉइड्स, ओपन्स, अत्यधिक/अपर्याप्त सोल्डर
QFN: ब्रिजिंग, वॉइड्स, ओपन्स, रजिस्ट्रेशन
SMT स्टैंडर्ड कंपोनेंट्स: QFP, SOT, SOIC, चिप्स, कनेक्टर्स, अन्य
सेमीकंडक्टर: बॉन्ड वायर, डाई अटैच वॉइड, मोल्ड, वॉइड
मल्टी-लेयर बोर्ड (MLB): इनर लेयर रजिस्ट्रेशन, पैड स्टैक, ब्लाइंड/दफन वाया
QFN: ब्रिजिंग, वॉइड्स, ओपन्स, रजिस्ट्रेशन
SMT स्टैंडर्ड कंपोनेंट्स: QFP, SOT, SOIC, चिप्स, कनेक्टर्स, अन्य
सेमीकंडक्टर: बॉन्ड वायर, डाई अटैच वॉइड, मोल्ड, वॉइड
मल्टी-लेयर बोर्ड (MLB): इनर लेयर रजिस्ट्रेशन, पैड स्टैक, ब्लाइंड/दफन वाया
तकनीकी विशिष्टताएँ
| मॉडल | AX8300 |
| मैक्स kV/टाइप | 110 kV/सील्ड |
| बिजली की खपत | 900W |
| मैक्स. इलेक्ट्रॉन बीम पावर | 25W |
| फोकल स्पॉट साइज | 5µm |
| ज्यामितीय आवर्धन | 48.8X |
| इमेजिंग सिस्टम (विकल्प) | फ्लैट पैनल डिटेक्टर |
| डोर ओपन | हैंड-ऑपरेटेड डोर |
| मॉनिटर | 27" HD 4K डिस्प्ले |
| आयाम | 1215x1325x1700mm |
| वजन | 1350kg |
| विकिरण सुरक्षा | <1µSv/hr |
| नियंत्रण | कीबोर्ड/माउस/जॉयस्टिक |
| स्वचालित निरीक्षण | मानक |
| प्राथमिक अनुप्रयोग | चिप निरीक्षण/इलेक्ट्रॉनिक कंपोनेंट्स/ऑटो पार्ट्स, आदि। |
नोट: फोकल स्पॉट साइज परिवर्तनशील है। कृपया विशिष्ट आवश्यकताओं के लिए यूनिकॉम्प से परामर्श करें।
एक्स-रे सुरक्षा प्रतिबद्धता
यूनिकॉम्प टेक्नोलॉजी द्वारा निर्मित सभी एक्स-रे मशीनें FDA-CDRH रेगुलेशन CFR 21 1020.40 सबचैप्टर J को कैबिनेट एक्स-रे सिस्टम के लिए पूरा करती हैं। कैबिनेट एक्स-रे सिस्टम के लिए FDA-CDRH मानक बताता है कि किसी भी बाहरी सतह से 2" पर विकिरण उत्सर्जन 0.5 मिलिरेम/घंटा से अधिक नहीं होगा। हमारी मशीनें आमतौर पर 15 गुना कम विकिरण उत्सर्जित करती हैं।
आयाम और दिखावट
निरीक्षण छवियां
समग्र रेटिंग
5 सितारा
100%
4 सितारा
0
3 स्टार
0
2 सितारा
0
1 सितारा
0
सभी समीक्षाएँ
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JNICE
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