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Semiconductor BGA Flip Chip Inspection X-ray AX8300MAX UNICOMP 5μm Minimum Resolution

मूलभूत गुण
उत्पत्ति का स्थान: चीन
ब्रांड नाम: UNICOMP
प्रमाणन: CE, FDA
मॉडल नंबर: AX8300MAX
व्यापारिक संपत्तियाँ
न्यूनतम आदेश मात्रा: 1 सेट
कीमत: can negotiate
भुगतान की शर्तें: टी/टी, एल/सी
आपूर्ति की योग्यता: प्रति माह 30 सेट
उत्पाद सारांश
Semiconductor BGA Flip Chip Inspection X-ray AX8300MAX UNICOMP This advanced industrial X-ray inspection system delivers ultra-high 5μm detection resolution for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. ...

उत्पाद विवरण

प्रमुखता देना:

Semiconductor BGA X-ray inspection machine

,

Flip Chip X-ray machine 5μm resolution

,

UNICOMP X-ray machine with warranty

Model: AX8300MAX
Motion Control Mode: माउस और कीबोर्ड और जॉयस्टिक
Tilt And Rotation: डिटेक्टर एकतरफ़ा झुकाव अधिकतम 60°
Monitor: 27"एचडी 4K डिस्प्ले
System OS: विंडोज़11 64-बिट
Power Consumption: 900W
Tube Type: सील
उत्पाद वर्णन
Semiconductor BGA Flip Chip Inspection X-ray AX8300MAX UNICOMP This advanced industrial X-ray inspection system delivers ultra-high 5μm detection resolution for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. Applications Quality verification of semiconductor packaging devices including BGA, CSP, LED and flip chip, automotive electronic components, new energy core parts, aluminum die castings
समग्र रेटिंग
5.0
★★★★★
★★★★★
हाल ही में 50 समीक्षाओं पर आधारित
5 सितारा
100%
4 सितारा
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3 स्टार
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2 सितारा
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1 सितारा
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सभी समीक्षाएँ
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
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