110kV Unicomp AX8300 पीसीबी और बीजीए माइक्रोन दोष निरीक्षण और शून्य माप के लिए ऑफ़लाइन एक्स-रे मशीन
मूलभूत गुण
उत्पत्ति का स्थान:
चीन
ब्रांड नाम:
UNICOMP
प्रमाणन:
CE, FDA
मॉडल नंबर:
AX8300
व्यापारिक संपत्तियाँ
न्यूनतम आदेश मात्रा:
1 सेट
कीमत:
can negotiate
भुगतान की शर्तें:
टी/टी, एल/सी
आपूर्ति की योग्यता:
प्रति माह 30 सेट
उत्पाद सारांश
110kV Unicomp AX8300 एक्स-रे निरीक्षण प्रणाली उन्नत 110kV माइक्रो-फोकस तकनीक के साथ पीसीबी और बीजीए माइक्रोन दोष निरीक्षण और रिक्त स्थान माप के लिए पेशेवर ऑफलाइन एक्स-रे मशीन। सिस्टम अवलोकन यूनिकॉम्प एएक्स 8300 एक पेशेवर, विशेष रूप से निर्मित एक्स-रे निरीक्षण प्रणाली है जिसे पीसीबीए, एसएमटी और इलेक्...
उत्पाद विवरण
प्रमुखता देना:
पीसीबी निरीक्षण के लिए 110kV एक्स-रे मशीन
,बीजीए दोषों के लिए ऑफ़लाइन एक्स-रे मशीन
,माइक्रोन खोखलेपन के माप के लिए एक्स-रे मशीन
Product Name:
AX8300
Dimension:
1215*1325*1700(मिमी)
Power Supply:
220V,50Hz/60Hz 4A
Weight:
1350 किग्रा
Voltage:
110kV
Warranty:
1 वर्ष
उत्पाद वर्णन
110kV Unicomp AX8300 एक्स-रे निरीक्षण प्रणाली
उन्नत 110kV माइक्रो-फोकस तकनीक के साथ पीसीबी और बीजीए माइक्रोन दोष निरीक्षण और रिक्त स्थान माप के लिए पेशेवर ऑफलाइन एक्स-रे मशीन।
सिस्टम अवलोकन
यूनिकॉम्प एएक्स 8300 एक पेशेवर, विशेष रूप से निर्मित एक्स-रे निरीक्षण प्रणाली है जिसे पीसीबीए, एसएमटी और इलेक्ट्रॉनिक घटक निर्माण में उच्च-सटीक गैर-विनाशकारी परीक्षण के लिए डिज़ाइन किया गया है।एक स्वामित्व वाले 110kV माइक्रो-फोकस एक्स-रे स्रोत के साथ, यह पारंपरिक 90kV और 130kV एक्स-रे उपकरणों के बीच प्रदर्शन अंतर को पूरी तरह से भरता है,90kV उपकरणों के अपर्याप्त प्रवेश और 130kV मॉडल के अत्यधिक ऊर्जा अपव्यय को हल करने के लिए संतुलित प्रवेश शक्ति प्रदान करना.
एक उच्च अंत फ्लैट-पैनल डिटेक्टर (FPD) के साथ एकीकृत, AX8300 उद्योग के अग्रणी परिशुद्धता के साथ अल्ट्रा-उच्च परिभाषा, उच्च आवर्धन छवियों को कैप्चर करता है।यह प्रणाली लचीली बहुआयामी अवलोकन और छिपे हुए दोषों का व्यापक पता लगाने में सक्षम है।.
प्रमुख विशेषताएं
- 110kV माइक्रोफोकस एक्स-रे स्रोत
- उच्च रिज़ॉल्यूशन फ्लैट पैनल डिटेक्टर (FPD)
- X/Y/Z/Tilt Motions (टेबल, ट्यूब, FPD)
- 360° टेबल रोटेशन
- दृश्य कोण 70 डिग्री तक
- पॉइंट और क्लिक स्थान नेविगेशन
- बहु छवि निरीक्षण दिनचर्या के लिए सीएनसी प्रोग्रामिंग
- अधिकतम निरीक्षण क्षेत्रः 360 x 340 मिमी
आवेदन
BGA/CSP/FLIPS चिप:ब्रिजिंग, खोखलेपन, खुलेपन, अत्यधिक/अपर्याप्त मिलाप
QFN:पुल, रिक्त स्थान, खोला, पंजीकरण
एसएमटी मानक घटक:QFP, SOT, SOIC, चिप्स, कनेक्टर, अन्य
अर्धचालक:बंधन तार, मरने संलग्न शून्य, मोल्ड, शून्य
मल्टीलेयर बोर्ड (MLB):आंतरिक परत पंजीकरण, पीएडी स्टैक, अंधा/दफनाया हुआ वायस
QFN:पुल, रिक्त स्थान, खोला, पंजीकरण
एसएमटी मानक घटक:QFP, SOT, SOIC, चिप्स, कनेक्टर, अन्य
अर्धचालक:बंधन तार, मरने संलग्न शून्य, मोल्ड, शून्य
मल्टीलेयर बोर्ड (MLB):आंतरिक परत पंजीकरण, पीएडी स्टैक, अंधा/दफनाया हुआ वायस
तकनीकी विनिर्देश
| मॉडल | AX8300 |
|---|---|
| अधिकतम केवी/टाइप | 110 केवी/सील |
| बिजली की खपत | 900W |
| अधिकतम इलेक्ट्रॉन बीम पावर | 25W |
| फोकल स्पॉट आकार | 5μm |
| ज्यामितीय आवर्धन | 48.8X |
| इमेजिंग सिस्टम (वैकल्पिक) | फ्लैट पैनल डिटेक्टर |
| दरवाजा खुला | हाथ से संचालित दरवाजा |
| मॉनिटर | 27" HD 4K डिस्प्ले |
| आयाम | 1215x1325x1700 मिमी |
| वजन | 1350 किलो |
| विकिरण सुरक्षा | <1μSv/घंटा |
| नियंत्रण | कीबोर्ड/माउस/जोयस्टिक |
| स्वचालित निरीक्षण | मानक |
| मुख्य अनुप्रयोग | चिप निरीक्षण/इलेक्ट्रॉनिक घटक/ऑटो पार्ट्स आदि |
नोटः फोकल स्पॉट का आकार भिन्न होता है। विशिष्ट आवश्यकताओं के लिए कृपया Unicomp से परामर्श करें।
एक्स-रे सुरक्षा प्रतिबद्धता
यूनिकॉम्प टेक्नोलॉजी द्वारा निर्मित सभी एक्स-रे मशीनें कैबिनेट एक्स-रे सिस्टम के लिए एफडीए-सीडीआरएच विनियमन सीएफआर 21 1020.40 उप-अध्याय जे को पूरा करती हैं।कैबिनेट एक्स-रे सिस्टम के लिए एफडीए-सीडीआरएच मानक में कहा गया है कि विकिरण उत्सर्जन 0 से अधिक नहीं होगा.5 मिलीरेम/घंटा किसी भी बाहरी सतह से 2" पर। हमारी मशीनें आम तौर पर 15 गुना कम विकिरण उत्सर्जित करती हैं।
आयाम और रूप
निरीक्षण चित्र
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