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High‑definition FPD SMT BGA Packaging X‑ray Inspection Machine AX9500 Unicomp

मूलभूत गुण
उत्पत्ति का स्थान: चीन
ब्रांड नाम: UNICOMP
प्रमाणन: CE, FDA
मॉडल नंबर: AX9500
व्यापारिक संपत्तियाँ
न्यूनतम आदेश मात्रा: 1 सेट
कीमत: can negotiate
भुगतान की शर्तें: टी/टी, एल/सी
आपूर्ति की योग्यता: प्रति माह 300 सेट
उत्पाद सारांश
High-definition FPD SMT BGA Packaging X-ray Inspection Machine AX9500 Unicomp The AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System delivers high-precision inspection capabilities for accurate PCB and BGA analysis. This fully upgraded system performs CT detection on BGA, CSP, flip chips, LEDs, and ...

उत्पाद विवरण

प्रमुखता देना:

FPD SMT X-ray inspection machine

,

BGA packaging X-ray machine

,

Unicomp AX9500 X-ray inspection

Name: यूनिकॉम्प एक्स-रे निरीक्षण मशीन
Application: एसएमटी, ईएमएस, बीजीए, इलेक्ट्रॉनिक्स, सीएसपी, एलईडी, फ्लिप चिप, सेमीकंडक्टर
Industry: इलैक्ट्रॉनिक्स उद्योग
X-Ray Leakage: <1uSv/एच
उत्पाद वर्णन
High-definition FPD SMT BGA Packaging X-ray Inspection Machine AX9500 Unicomp The AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System delivers high-precision inspection capabilities for accurate PCB and BGA analysis. This fully upgraded system performs CT detection on BGA, CSP, flip chips, LEDs, and other semiconductors, while also supporting SMT welding analysis with advanced 3D tomography CT scanning technology (planar CT + cone beam CT). Applications Semiconductor industry SMT
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