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हाई-डेफिनिशन एफपीडी एसएमटी बीजीए पैकेजिंग एक्स-रे निरीक्षण मशीन AX9500 यूनिकॉम्प

मूलभूत गुण
उत्पत्ति का स्थान: चीन
ब्रांड नाम: UNICOMP
प्रमाणन: CE, FDA
मॉडल नंबर: AX9500
व्यापारिक संपत्तियाँ
न्यूनतम आदेश मात्रा: 1 सेट
कीमत: can negotiate
भुगतान की शर्तें: टी/टी, एल/सी
आपूर्ति की योग्यता: प्रति माह 300 सेट
उत्पाद सारांश
हाई-डेफिनिशन एफपीडी एसएमटी बीजीए पैकेजिंग एक्स-रे निरीक्षण मशीन AX9500 यूनि.कॉम AX9500 UNICOMP एक्स-रे कंप्यूटेड टोमोग्राफी सिस्टम सटीक पीसीबी और बीजीए विश्लेषण के लिए उच्च-सटीकता निरीक्षण क्षमताएं प्रदान करता है। यह पूरी तरह से अपग्रेड किया गया सिस्टम बीजीए, सीएसपी, फ्लिप चिप्स, एलईडी और अन्य सेमीक...

उत्पाद विवरण

प्रमुखता देना:

एफपीडी एसएमटी एक्स-रे निरीक्षण मशीन

,

बीजीए पैकेजिंग एक्स-रे मशीन

,

Unicomp AX9500 एक्स-रे निरीक्षण

Name: यूनिकॉम्प एक्स-रे निरीक्षण मशीन
Application: एसएमटी, ईएमएस, बीजीए, इलेक्ट्रॉनिक्स, सीएसपी, एलईडी, फ्लिप चिप, सेमीकंडक्टर
Industry: इलैक्ट्रॉनिक्स उद्योग
X-Ray Leakage: <1uSv/एच
उत्पाद वर्णन
हाई-डेफिनिशन एफपीडी एसएमटी बीजीए पैकेजिंग एक्स-रे निरीक्षण मशीन AX9500 यूनि.कॉम
AX9500 UNICOMP एक्स-रे कंप्यूटेड टोमोग्राफी सिस्टम सटीक पीसीबी और बीजीए विश्लेषण के लिए उच्च-सटीकता निरीक्षण क्षमताएं प्रदान करता है। यह पूरी तरह से अपग्रेड किया गया सिस्टम बीजीए, सीएसपी, फ्लिप चिप्स, एलईडी और अन्य सेमीकंडक्टर पर सीटी डिटेक्शन करता है, साथ ही उन्नत 3डी टोमोग्राफी सीटी स्कैनिंग तकनीक (प्लेनर सीटी + कोन बीम सीटी) के साथ एसएमटी वेल्डिंग विश्लेषण का भी समर्थन करता है।
अनुप्रयोग
  • सेमीकंडक्टर उद्योग
  • एसएमटी विनिर्माण
  • फोटोवोल्टिक घटक
  • सिरेमिक उत्पाद
  • ऑटोमोटिव पार्ट्स निरीक्षण
  • एल्यूमीनियम डाई-कास्टिंग मोल्ड कास्टिंग
  • मोल्डेड प्लास्टिक पार्ट्स
सिस्टम विनिर्देश
पैरामीटर विनिर्देश
फुटप्रिंट 1580(W) × 1860(D) × 2000(H) मिमी
मशीन का वजन ≈3750 किग्रा
बिजली 4.5 किलोवाट
अधिकतम वोल्टेज 160 केवी
एक्स-रे रिसाव <0.5 μSv/h
इमेजिंग सिस्टम
पैरामीटर विनिर्देश
ट्यूब प्रकार ओपन ट्यूब
रिज़ॉल्यूशन 1 μm (वैकल्पिक 0.5 μm)
डिटेक्टर एफपीडी
सिस्टम आवर्धन 2000X
निरीक्षण क्षेत्र
पैरामीटर विनिर्देश
अधिकतम निरीक्षण आयाम 610 × 540 मिमी
अधिकतम लोड आयाम 610 × 580 मिमी
अधिकतम निरीक्षण क्षेत्र (3डी) प्लेनर 3डी: 450(X) × 450(Y) मिमी
कोन-बीम 3डी: 50(D) × 150(L) मिमी
मोशन कंट्रोल मोड जॉयस्टिक माउस और कीबोर्ड
डिटेक्टर कोण 360° पूर्ण देखने का कोण, 2 × 70 डिग्री झुकाव
एक्स-रे निरीक्षण नमूना
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* विनिर्देश बिना किसी सूचना के परिवर्तन के अधीन हैं। सभी ट्रेडमार्क सिस्टम निर्माता की संपत्ति हैं।
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