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7-अक्ष 3डी पुनर्निर्माण पुनः निर्मित पीसीबीए बीजीए एक्स-रे निरीक्षण मशीन AX9500 यूनिकॉम्प

मूलभूत गुण
उत्पत्ति का स्थान: चीन
ब्रांड नाम: UNICOMP
प्रमाणन: CE, FDA
मॉडल नंबर: AX9500
व्यापारिक संपत्तियाँ
न्यूनतम आदेश मात्रा: 1 सेट
कीमत: can negotiate
भुगतान की शर्तें: टी/टी, एल/सी
आपूर्ति की योग्यता: प्रति माह 300 सेट
उत्पाद सारांश
AX9500 UNICOMP 7-अक्ष 3D पुनर्निर्माण एक्स-रे निरीक्षण मशीन उन्नत 3 डी टोमोग्राफी क्षमताओं के साथ सटीक पीसीबी और बीजीए निरीक्षण के लिए उच्च परिशुद्धता वाली सीटी प्रणाली। उन्नत निरीक्षण क्षमताएं बीजीए, सीएसपी, फ्लिप चिप्स, एलईडी और अन्य अर्धचालकों के लिए सीटी का पता लगाना एसएमटी वेल्डिंग विश्लेषण और ...

उत्पाद विवरण

प्रमुखता देना:

7-एक्सिस पीसीबीए एक्स-रे निरीक्षण मशीन

,

वारंटी के साथ बीजीए एक्स-रे निरीक्षण मशीन

,

यूनिकॉम्प AX9500 3डी पुनर्निर्माण एक्स-रे

Name: यूनिकॉम्प एक्स-रे निरीक्षण मशीन
Application: एसएमटी, ईएमएस, बीजीए, इलेक्ट्रॉनिक्स, सीएसपी, एलईडी, फ्लिप चिप, सेमीकंडक्टर
Industry: इलैक्ट्रॉनिक्स उद्योग
X-Ray Leakage: <1uSv/एच
उत्पाद वर्णन
AX9500 UNICOMP 7-अक्ष 3D पुनर्निर्माण एक्स-रे निरीक्षण मशीन
उन्नत 3 डी टोमोग्राफी क्षमताओं के साथ सटीक पीसीबी और बीजीए निरीक्षण के लिए उच्च परिशुद्धता वाली सीटी प्रणाली।
उन्नत निरीक्षण क्षमताएं
  • बीजीए, सीएसपी, फ्लिप चिप्स, एलईडी और अन्य अर्धचालकों के लिए सीटी का पता लगाना
  • एसएमटी वेल्डिंग विश्लेषण और गुणवत्ता नियंत्रण
  • थ्री-डी टोमोग्राफी सीटी स्कैनिंग प्रणाली (प्लानर सीटी + शंकु बीम सीटी)
  • व्यापक घटक निरीक्षण के लिए 7-अक्ष सटीक आंदोलन
उद्योग अनुप्रयोग
अर्धचालक, एसएमटी, फोटोवोल्टिक और सिरेमिक उत्पाद उद्योगों में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। यह ऑटोमोटिव भागों, एल्यूमीनियम डाई-कास्टिंग मोल्ड कास्टिंग और मोल्ड प्लास्टिक घटकों के निरीक्षण के लिए भी उपयुक्त है।
सिस्टम विनिर्देश
प्रणाली सारांश
पदचिह्न 1580 ((W) × 1860 ((D) × 2000 ((H) मिमी
मशीन का वजन ≈3750 किलो
शक्ति 4.5 किलोवाट
अधिकतम वोल्टेज 160 केवी
एक्स-रे रिसाव <0.5 μSv/h
इमेजिंग सिस्टम
ट्यूब प्रकार खुला ट्यूब
संकल्प 1 μm (वैकल्पिक 0.5 μm)
डिटेक्टर एफपीडी
सिस्टम आवर्धन 2000X
निरीक्षण क्षेत्र
मैक्स. निरीक्षण आयाम 610 × 540 मिमी
अधिकतम लोड आयाम 610 × 580 मिमी
अधिकतम. निरीक्षण क्षेत्र (3D) समतल 3D: 450 ((X) × 450 ((Y) मिमी
शंकु बीम 3D: 50 ((D) × 150 ((L) मिमी
गति नियंत्रण मोड जॉयस्टिक माउस और कीबोर्ड
कोण डिटेक्टर 360° पूर्ण देखने का कोण, 2 × 70 डिग्री झुकाव
नमूना निरीक्षण छवि
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA component inspection capabilities
विनिर्देश सूचना के बिना परिवर्तन के अधीन हैं। सभी ट्रेडमार्क सिस्टम निर्माता की संपत्ति हैं।
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