2D/2.5D/3D ऑल-इन-वन इमेजिंग 160kV ओपन ट्यूब सेमीकंडक्टर BGA AX9500 यूनिकॉम्प पोस्ट-रीवर्क PCBA QC स्कैनर
मूलभूत गुण
उत्पत्ति का स्थान:
चीन
ब्रांड नाम:
UNICOMP
प्रमाणन:
CE, FDA
मॉडल नंबर:
AX9500
व्यापारिक संपत्तियाँ
न्यूनतम आदेश मात्रा:
1 सेट
कीमत:
can negotiate
भुगतान की शर्तें:
टी/टी, एल/सी
आपूर्ति की योग्यता:
प्रति माह 300 सेट
उत्पाद सारांश
AX9500 UNICOMP एक्स-रे कंप्यूटेड टोमोग्राफी सिस्टम 160kV ओपन ट्यूब तकनीक के साथ सटीक पीसीबी और बीजीए निरीक्षण के लिए उच्च-सटीकता 2डी/2.5डी/3डी ऑल-इन-वन इमेजिंग सिस्टम। उन्नत निरीक्षण क्षमताएं पूरी तरह से अपग्रेड किया गया सिस्टम जो बीजीए, सीएसपी, फ्लिप चिप्स, एलईडी और अन्य सेमीकंडक्टर्स पर सीटी डिटेक...
उत्पाद विवरण
प्रमुखता देना:
160kV सेमीकंडक्टर BGA स्कैनर
,यूनिकॉम एक्स-रे पीसीबीए क्यूसी स्कैनर
,ओपन ट्यूब बीजीए रीवर्किंग स्कैनर
Name:
यूनिकॉम्प एक्स-रे निरीक्षण मशीन
Application:
एसएमटी, ईएमएस, बीजीए, इलेक्ट्रॉनिक्स, सीएसपी, एलईडी, फ्लिप चिप, सेमीकंडक्टर
Industry:
इलैक्ट्रॉनिक्स उद्योग
X-Ray Leakage:
<1uSv/एच
उत्पाद वर्णन
AX9500 UNICOMP एक्स-रे कंप्यूटेड टोमोग्राफी सिस्टम
160kV ओपन ट्यूब तकनीक के साथ सटीक पीसीबी और बीजीए निरीक्षण के लिए उच्च-सटीकता 2डी/2.5डी/3डी ऑल-इन-वन इमेजिंग सिस्टम।
उन्नत निरीक्षण क्षमताएं
पूरी तरह से अपग्रेड किया गया सिस्टम जो बीजीए, सीएसपी, फ्लिप चिप्स, एलईडी और अन्य सेमीकंडक्टर्स पर सीटी डिटेक्शन में सक्षम है। एसएमटी वेल्डिंग विश्लेषण और 3डी टोमोग्राफी सीटी स्कैनिंग (प्लेनर सीटी + कोन बीम सीटी) के लिए आदर्श।
उद्योग अनुप्रयोग
- सेमीकंडक्टर निर्माण
- एसएमटी असेंबली प्रक्रियाएं
- फोटोवोल्टिक उद्योग
- सिरेमिक उत्पाद और विशेष उद्योग
- ऑटोमोटिव पार्ट्स निरीक्षण
- एल्यूमीनियम डाई-कास्टिंग मोल्ड कास्टिंग
- मोल्डेड प्लास्टिक कंपोनेंट्स
सिस्टम विनिर्देश
| सिस्टम सारांश | |
|---|---|
| फुटप्रिंट | 1580(डब्ल्यू) × 1860(डी) × 2000(एच) मिमी |
| मशीन का वजन | ≈3750 किग्रा |
| पावर | 4.5 किलोवाट |
| अधिकतम वोल्टेज | 160 केवी |
| एक्स-रे रिसाव | <0.5 μSv/h |
| इमेजिंग सिस्टम | |
|---|---|
| ट्यूब प्रकार | ओपन ट्यूब |
| रिज़ॉल्यूशन | 1 μm (वैकल्पिक 0.5 μm) |
| डिटेक्टर | एफपीडी |
| सिस्टम मैग्निफिकेशन | 2000X |
| निरीक्षण क्षेत्र | |
|---|---|
| अधिकतम निरीक्षण आयाम | 610 × 540 मिमी |
| अधिकतम लोड आयाम | 610 × 580 मिमी |
| अधिकतम निरीक्षण क्षेत्र (3डी) | प्लेनर 3डी: 450(एक्स) × 450(वाई) मिमी कोन-बीम 3डी: 50(डी) × 150(एल) मिमी |
| मोशन कंट्रोल मोड | जॉयस्टिक, माउस और कीबोर्ड |
| डिटेक्टर कोण | 360° पूर्ण देखने का कोण, 2×70 डिग्री झुकाव |
एक्स-रे निरीक्षण नमूना
विनिर्देश बिना सूचना के परिवर्तन के अधीन हैं। सभी ट्रेडमार्क सिस्टम निर्माता की संपत्ति हैं।
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