हाई-डेफिनिशन एफपीडी डिटेक्टर बीजीए हेड-इन-पिलो दोष AX9500 यूनिकॉम्प एसएमटी वेल्डिंग विश्लेषण प्रणाली
मूलभूत गुण
उत्पत्ति का स्थान:
चीन
ब्रांड नाम:
UNICOMP
प्रमाणन:
CE, FDA
मॉडल नंबर:
AX9500
व्यापारिक संपत्तियाँ
न्यूनतम आदेश मात्रा:
1 सेट
कीमत:
can negotiate
भुगतान की शर्तें:
टी/टी, एल/सी
आपूर्ति की योग्यता:
प्रति माह 300 सेट
उत्पाद सारांश
उच्च परिभाषा FPD डिटेक्टर BGA हेड-इन-कशन दोष AX9500 Unicomp SMT वेल्डिंग विश्लेषण प्रणाली AX9500 UNICOMP एक्स-रे कम्प्यूटरीकृत टोमोग्राफी प्रणाली सटीक पीसीबी और बीजीए विश्लेषण के लिए उच्च परिशुद्धता सीटी निरीक्षण प्रदान करती है। यह पूरी तरह से उन्नत प्रणाली बीजीए, सीएसपी पर व्यापक सीटी का पता लगाती ...
उत्पाद विवरण
प्रमुखता देना:
एफपीडी डिटेक्टर बीजीए दोष विश्लेषण
,यूनिकॉम्प एसएमटी वेल्डिंग सिस्टम
,सिर में तकिया लगाकर एक्स-रे निरीक्षण
Name:
यूनिकॉम्प एक्स-रे निरीक्षण मशीन
Application:
एसएमटी, ईएमएस, बीजीए, इलेक्ट्रॉनिक्स, सीएसपी, एलईडी, फ्लिप चिप, सेमीकंडक्टर
Industry:
इलैक्ट्रॉनिक्स उद्योग
X-Ray Leakage:
<1uSv/एच
उत्पाद वर्णन
उच्च परिभाषा FPD डिटेक्टर BGA हेड-इन-कशन दोष AX9500 Unicomp SMT वेल्डिंग विश्लेषण प्रणाली
AX9500 UNICOMP एक्स-रे कम्प्यूटरीकृत टोमोग्राफी प्रणाली सटीक पीसीबी और बीजीए विश्लेषण के लिए उच्च परिशुद्धता सीटी निरीक्षण प्रदान करती है। यह पूरी तरह से उन्नत प्रणाली बीजीए, सीएसपी पर व्यापक सीटी का पता लगाती है,फ्लिप चिप्स, एलईडी और अन्य अर्धचालक, साथ ही उन्नत 3डी टोमोग्राफी सीटी स्कैनिंग क्षमताओं के साथ एसएमटी वेल्डिंग विश्लेषण।
आवेदन
- अर्धचालक उद्योग का निरीक्षण
- एसएमटी वेल्डिंग विश्लेषण
- फोटोवोल्टिक घटकों का परीक्षण
- सिरेमिक उत्पादों की गुणवत्ता नियंत्रण
- ऑटोमोबाइल पार्ट्स का निरीक्षण
- एल्यूमीनियम की डाई-कास्टिंग मोल्ड कास्टिंग
- मोल्ड प्लास्टिक भागों का विश्लेषण
सिस्टम विनिर्देश
| पदचिह्न | 1580 ((W) × 1860 ((D) × 2000 ((H) मिमी |
|---|---|
| मशीन का वजन | ≈3750 किलो |
| शक्ति | 4.5 किलोवाट |
| अधिकतम वोल्टेज | 160 केवी |
| एक्स-रे रिसाव | <0.5 μSv/h |
इमेजिंग सिस्टम
| ट्यूब प्रकार | खुला ट्यूब |
|---|---|
| संकल्प | 1 μm (वैकल्पिक 0.5 μm) |
| डिटेक्टर | एफपीडी |
| सिस्टम आवर्धन | 2000X |
निरीक्षण क्षेत्र
| मैक्स. निरीक्षण आयाम | 610 × 540 मिमी |
|---|---|
| अधिकतम लोड आयाम | 610 × 580 मिमी |
| अधिकतम. निरीक्षण क्षेत्र (3D) | समतल 3D: 450 ((X) × 450 ((Y) मिमी शंकु बीम 3D: 50 ((D) × 150 ((L) मिमी |
| गति नियंत्रण मोड | जॉयस्टिक माउस और कीबोर्ड |
| कोण डिटेक्टर | 360° पूर्ण देखने का कोण, 2 × 70 डिग्री झुकाव |
एक्स-रे निरीक्षण नमूना
* विनिर्देश बिना पूर्व सूचना के परिवर्तन के अधीन हैं। सभी ट्रेडमार्क सिस्टम निर्माता की संपत्ति हैं।
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