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मल्टी-मोड 3डी पुनर्निर्माण पीसीबीए बीजीए सोल्डर ज्वाइंट एक्स-रे निरीक्षण मशीन AX9500 यूनिकॉम्प निरीक्षण परीक्षक

मूलभूत गुण
उत्पत्ति का स्थान: चीन
ब्रांड नाम: UNICOMP
प्रमाणन: CE, FDA
मॉडल नंबर: AX9500
व्यापारिक संपत्तियाँ
न्यूनतम आदेश मात्रा: 1 सेट
कीमत: can negotiate
भुगतान की शर्तें: टी/टी, एल/सी
आपूर्ति की योग्यता: प्रति माह 300 सेट
उत्पाद सारांश
मल्टी-मोड 3 डी पुनर्निर्माण पीसीबीए बीजीए सोल्डर संयुक्त एक्स-रे निरीक्षण मशीन एएक्स 9500 यूनिकॉम्प निरीक्षण परीक्षक उच्च परिशुद्धता वाली सीटी मशीन AX9500 UNICOMP सटीक पीसीबी और बीजीए निरीक्षण के लिए एक्स-रे कम्प्यूटरीकृत टोमोग्राफी प्रणाली उत्पाद का अवलोकन बीजीए, सीएसपी, फ्लिप चिप्स, एलईडी और अन्य ...

उत्पाद विवरण

प्रमुखता देना:

मल्टी-मोड 3डी एक्स-रे निरीक्षण मशीन

,

बीजीए सोल्डर जॉइंट एक्स-रे टेस्टर

,

वारंटी के साथ पीसीबीए एक्स-रे निरीक्षण मशीन

Name: यूनिकॉम्प एक्स-रे निरीक्षण मशीन
Application: एसएमटी, ईएमएस, बीजीए, इलेक्ट्रॉनिक्स, सीएसपी, एलईडी, फ्लिप चिप, सेमीकंडक्टर
Industry: इलैक्ट्रॉनिक्स उद्योग
X-Ray Leakage: <1uSv/एच
उत्पाद वर्णन
मल्टी-मोड 3 डी पुनर्निर्माण पीसीबीए बीजीए सोल्डर संयुक्त एक्स-रे निरीक्षण मशीन एएक्स 9500 यूनिकॉम्प निरीक्षण परीक्षक
उच्च परिशुद्धता वाली सीटी मशीन AX9500 UNICOMP सटीक पीसीबी और बीजीए निरीक्षण के लिए एक्स-रे कम्प्यूटरीकृत टोमोग्राफी प्रणाली
उत्पाद का अवलोकन
बीजीए, सीएसपी, फ्लिप चिप्स, एलईडी और अन्य अर्धचालकों के लिए उन्नत सीटी डिटेक्शन क्षमताओं के साथ पूरी तरह से उन्नत नए उत्पाद।व्यापक 3 डी टोमोग्राफी सीटी स्कैनिंग प्रणाली (सपाट सीटी + शंकु बीम सीटी) के साथ एसएमटी वेल्डिंग विश्लेषण के लिए आदर्श.
आवेदन
  • अर्धचालक उद्योग
  • एसएमटी विनिर्माण
  • फोटोवोल्टिक घटक
  • सिरेमिक उत्पाद और विशेष उद्योग
  • ऑटोमोबाइल पार्ट्स का निरीक्षण
  • एल्यूमीनियम की डाई-कास्टिंग मोल्ड कास्टिंग
  • मोल्ड प्लास्टिक भागों का विश्लेषण
सिस्टम विनिर्देश
प्रणाली सारांश
पदचिह्न 1580 ((W) × 1860 ((D) × 2000 ((H) मिमी
मशीन का वजन ≈3750 किलो
शक्ति 4.5 किलोवाट
अधिकतम वोल्टेज 160 केवी
एक्स-रे रिसाव <0.5 μSv/h
इमेजिंग सिस्टम
ट्यूब प्रकार खुला ट्यूब
संकल्प 1 μm (वैकल्पिक 0.5 μm)
डिटेक्टर एफपीडी
सिस्टम आवर्धन 2000X
निरीक्षण क्षेत्र
मैक्स. निरीक्षण आयाम 610 × 540 मिमी
अधिकतम लोड आयाम 610 × 580 मिमी
अधिकतम. निरीक्षण क्षेत्र (3D) प्लैनर 3D: 450 ((X) × 450 ((Y) मिमी
शंकु बीम 3D: 50 ((D) मिमी × 150 ((L) मिमी
गति नियंत्रण मोड जॉयस्टिक माउस और कीबोर्ड
कोण डिटेक्टर 360° पूर्ण देखने का कोण, 2 × 70 डिग्री झुकाव
एक्स-रे निरीक्षण नमूना
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* विनिर्देश बिना पूर्व सूचना के परिवर्तन के अधीन हैं। सभी ट्रेडमार्क सिस्टम निर्माता की संपत्ति हैं।
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