bga x ray inspection system
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एल्यूमीनियम मरने के कास्टिंग श्रीमती / ईएमएस एक्स रे मशीन सीएनसी प्रोग्राम डिटेक्शन बीजीए Voids के लिए
आवेदन एल्युमिनियम डाई-कास्टिंग, मोल्डिंग प्लास्टिक। सेमीकंडक्टर, पैकेजिंग घटक, बैटरी उद्योग, इलेक्ट्रॉनिक घटक, ऑटोमोटिव पार्ट्स, फोटो-वोल्टाइक, सिरेमिक, अन्य विशेष उद्योग। श्रीमती, बीजीए, सीएसपी, फ्लिप चिप, एलईडी डिटेक्शन विशेषताएं सुविधाजनक लक्ष्य बिंदु पोजीशनिंग सिस्टम के साथ एक्स-रे ट्यूब और डिटे...
डेस्कटॉप BGA Voids 90kV 8W इलेक्ट्रॉनिक्स एक्स रे मशीन 22 "एलसीडी
तकनीकी निर्देश मद विवरण विशेष विवरण एक्स-रे ट्यूब मैक्स।वोल्टेज, प्रकार 90kV, बंद बिजली की खपत 8W फोकल स्पॉट का आकार 5 माइक्रोन बढ़ाई 200X डिटेक्टर डिटेक्टर प्रकार FPD संकल्प 101 एलपी / सेमी प्रभावी क्षेत्र 58mm × 54mm प्रणाली संगणक ऑपरेटिंग सिस्टम औद्योगिक पीसी, विन 7, i7 प्रोसेसर मॉनिटर 22 "एलसीडी ...
उच्च संकल्प फ्लिप चिप यूनिकॉम्प इलेक्ट्रॉनिक्स एक्स रे मशीन AX8200
डायरेक्ट फैक्टरी मूल्य के साथ इलेक्ट्रॉनिक्स एक्स-रे यूनिकॉम्प AX8200 मशीनAX-8200 मशीन मुख्य रूप से इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के लिए उच्च संकल्प एक्स-रे इमेजिंग प्रदान करने के लिए डिज़ाइन की गई है।यह बहुमुखी प्रणाली पीसीबी निर्माण प्रक्रिया के भीतर कई अनुप्रयोगों के लिए प्रभावी है।इसमें BGA, CSP, QFN, ...
डायमंड कोर ड्रिल बिट के लिए यूनिकॉम्प AX8200B 100kv एक्स रे स्कैनर मशीन 5μM
यूनिकॉम्प AX8200B द्वारा डायमंड कोर ड्रिल बिट आंतरिक दूरी माप के लिए एक्स-रे निरीक्षण अनुप्रयोग: बीजीए, सीएसपी, एलईडी, फ्लिप चिप, सेमीकंडक्टर, बैटरी उद्योग, लघु धातु कास्टिंग, इलेक्ट्रॉनिक कनेक्टर मॉड्यूल, एयरोस्पेस घटक, फोटोवोल्टिक उद्योग, AX-8200 मशीन को मुख्य रूप से इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के लिए उ...
डायमंड कोर ड्रिल बिट के लिए सीएसपी AX8200B एक्स रे डिटेक्ट उपकरण 0.8KW:
फैक्टरी मूल्य उच्च गुणवत्ता AX8200B एक्स-रे निरीक्षण हीरे की कोर ड्रिल बिट आंतरिक आयाम माप के लिए: अनुप्रयोग: बीजीए, सीएसपी, एलईडी, फ्लिप चिप, सेमीकंडक्टर, बैटरी उद्योग, लघु धातु कास्टिंग, इलेक्ट्रॉनिक कनेक्टर मॉड्यूल, एयरोस्पेस घटक, फोटोवोल्टिक उद्योग, AX-8200 मशीन को मुख्य रूप से इलेक्ट्रॉनिक्स उद...
एलईडी / फ्लिप चिप / सेमीकंडक्टर के लिए प्रयोगशाला बेंचटॉप एक्स रे मशीन
पीसीबी, एलईडी, फ्लिप चिप, सेमीकंडक्टर के लिए प्रयोगशाला बेंचटॉप एक्स रे मशीन मद परिभाषा ऐनक सिस्टम पैरामीटर आकार 750 (एल) x570 (डब्ल्यू) x890 (एच) मिमी वजन 300 किलो शक्ति 220AC / 50Hz बिजली की खपत 0.5KW एक्सरे ट्यूब प्रकार बन्द है Max.Voltage 100kV अधिकतम शक्ति 200μA स्थान आकार 5μm डिटेक्टर ...
ग्रे यूनिकंप एक्स रे डिटेक्शन उपकरण, बीजीए वैक्यूम इंस्पेक्शन मशीन 220 एसी / 50 हर्ट्ज
बीजीए voids निरीक्षण मशीन श्रीमती निर्माता के लिए इलेक्ट्रॉनिक्स एक्स रे मशीन एलएक्स -2000 एक बहुमुखी ऑनलाइन एक्स-रे मशीन है जिसे स्वचालित और अर्द्ध स्वचालित विश्लेषण के लिए बनाया गया है। ऑनलाइन क्षमता के अतिरिक्त, एलएक्स -2000 का इस्तेमाल मैनुअल मोड में भी एक प्रक्रिया मॉनिटरिंग / इंजीनियरिंग वर्कस...
BGA CSP / QFN / PoP शून्य निरीक्षण के लिए उच्च आवर्धन इलेक्ट्रॉनिक्स X Ray सिस्टम
आवेदन सेमीकंडक्टर, पैकेजिंग घटक, बैटरी उद्योग, इलेक्ट्रॉनिक घटक, ऑटोमोटिव पार्ट्स, फोटो-वोल्टाइक, सिरेमिक, अन्य विशेष उद्योग। एल्युमिनियम डाई-कास्टिंग, मोल्डिंग प्लास्टिक। श्रीमती, बीजीए, सीएसपी, फ्लिप चिप, एलईडी डिटेक्शन। विशेषताएं मैक्स।लोडिंग क्षेत्र φ570 मिमी, अधिकतम।निरीक्षण क्षेत्र 450 मिमी * ...
पीसीबी BGA निरीक्षण इलेक्ट्रॉनिक्स एक्स रे मशीन गोल्फ बॉल गुणवत्ता की जाँच के अंदर
आवेदन सेमीकंडक्टर, पैकेजिंग घटक, बैटरी उद्योग, इलेक्ट्रॉनिक घटक, ऑटोमोटिव पार्ट्स, फोटो-वोल्टाइक, सिरेमिक, अन्य विशेष उद्योग। एल्युमिनियम डाई-कास्टिंग, मोल्डिंग प्लास्टिक। श्रीमती, बीजीए, सीएसपी, फ्लिप चिप, एलईडी डिटेक्शन, विशेषताएं मैक्स।लोडिंग क्षेत्र φ570 मिमी, अधिकतम।निरीक्षण क्षेत्र 450 मिमी * ...
