इलेक्ट्रॉनिक्स एक्स रे मशीन
एसएमटी पीसीबी एक्स-रे मशीन यूनिकॉम्प एएक्स 9100 मैक्स उच्च संकल्प माइक्रोन फोकस स्पॉट आकार बीजीए वैक्यूम और सोल्डर पेस्ट निरीक्षण के लिए
It finds extensive use in various fields including BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, and Photovoltaic Industry, among others. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary ...
इलेक्ट्रॉनिक बोर्ड 2 डी और 2.5 डी एक्स-रे मशीन AX9100MAX 360 डिग्री रोटेशन टेबल के साथ BGA&PCB के लिए
Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1450(W)×1680(D)×1850(H)mm Machine ...
पीसीबी और बीजीए निरीक्षण के लिए दोहरी कंप्यूटर के साथ 130 केवी माइक्रोन फोकस स्पॉट साइज ट्यूब एक्स-रे मशीन AX9100MAX
Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1450(W)×1680(D)×1850(H)mm Machine ...
सीएनसी प्रोग्रामेबल स्वचालित निरीक्षण इलेक्ट्रॉनिक्स एक्स-रे मशीन आईसी वक्रता मापने के लिए 60° झुकाव कोण के साथ AX9100MAX
Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1450(W)×1680(D)×1850(H)mm Machine ...
इलेक्ट्रॉनिक्स आईसी घटकों के लिए उच्च आवर्धन पीसीबी एक्स-रे मशीन Unicomp AX9100MAX
Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1450(W)×1680(D)×1850(H)mm Machine ...
छवि सुपर-रिज़ॉल्यूशन पुनर्निर्माण के लिए एल्गोरिदम के साथ एक्स-रे सिस्टम AX9100max
Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1450(W)×1680(D)×1850(H)mm Machine ...
AX9100max इलेक्ट्रॉनिक्स एक्स रे मशीन FPD झुकाव के दौरान फिक्स्ड-पॉइंट फॉलोइंग के साथ
Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1450(W)×1680(D)×1850(H)mm Machine ...
इलेक्ट्रॉनिक घटकों के आंतरिक दोष निरीक्षण के लिए यूनिकॉम्प एक्स-रे प्रणाली AX9100max
Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1450(W)×1680(D)×1850(H)mm Machine ...
130 केवी माइक्रोन फोकस स्पॉट साइज ट्यूब एक्स-रे मशीन यूनिकॉम्प एएक्स 9100 अपग्रेडेड मॉडल एएक्स 9100 मैक्स पीसीबी और बीजीए निरीक्षण के लिए दोहरी कंप्यूटर के साथ
It is widely applied in numerous fields such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, and Photovoltaic Industry, to name a few. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary ...
